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一种封装基板的制法，包括将多个具有金属层的核心层借由热解离胶结合成多层板，以改善应力分布不均的问题，使各层的基板结构保持无翘曲状态。...
该专利属于芯爱科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯爱科技（南京）有限公司授权不得商用。

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