【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造，具体涉及一种电路板生产系统全流程追溯方法。
技术介绍
1、在电路板生产过程中，电镀和层压工艺对产品的电气性能与结构完整性具有决定性影响。电镀液中微量元素如铜、镍、金、银的浓度波动会直接影响镀层厚度与结合力，而层压界面温度差的异常变化则可能导致材料热应力失衡，引发分层或翘曲缺陷。因此，实时监测并分析这些关键参数对于保障产品质量稳定性至关重要。目前，行业内普遍采用基于固定阈值判断或简单统计方法进行监控，缺乏对工艺过程动态特性的深入挖掘，难以实现对潜在异常的早期识别与精准控制。
2、现有技术存在以下不足：
3、现有电路板生产工艺监控系统往往忽视了对电镀液浓度变化率的局部状态建模与层压温度信号多尺度特征提取，导致无法有效捕捉微小但持续的工艺扰动。例如，传统方法通常仅使用滑动平均或方差作为稳定性指标，未能引入k均值聚类对浓度变化率进行稳定或波动状态划分，也未利用经验模态分解对温度差数据进行非线性、非平稳特征提取，从而遗漏了大量反映工艺异常趋势的隐含信息。这种技术局限使得系统在面对复杂工况时预警灵敏...
【技术保护点】
1.一种电路板生产系统全流程追溯方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板生产系统全流程追溯方法，其特征在于，所述评估电镀工艺过程的稳定性，具体包括：
3.根据权利要求2所述的一种电路板生产系统全流程追溯方法，其特征在于，所述电镀液稳定性特征值的获取过程为：
4.根据权利要求1所述的一种电路板生产系统全流程追溯方法，其特征在于，所述评估层压界面温度异常对电路板结构完整性影响程度，具体包括：
5.根据权利要求4所述的一种电路板生产系统全流程追溯方法，其特征在于，所述温差异常特征值的获取过程为：p>
6.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种电路板生产系统全流程追溯方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板生产系统全流程追溯方法，其特征在于，所述评估电镀工艺过程的稳定性，具体包括：
3.根据权利要求2所述的一种电路板生产系统全流程追溯方法，其特征在于，所述电镀液稳定性特征值的获取过程为：
4.根据权利要求1所述的一种电路板生产系统全流程追溯方法，其特征在于，所述评估层压界面温度异常对电路板结构完整性影响程度，具体包括：
5.根据权利要求4所述的一种电路板生产系统全流程追溯方法，其特征在于，所述温差异常特征值的获取过程为：
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：陈小容，周克彬，颜大亮，
申请(专利权)人：深圳市联合多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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