【技术实现步骤摘要】
本技术涉及多层线路板,特别涉及一种可快速散热的多层印制pcb线路板。
技术介绍
1、pcb线路板,是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,广泛运用在各种电子产品中,如智能灯具、电脑、手机等。
2、在cn202122221875.2中介绍了一种可快速散热的多层印制pcb线路板,通过设置散热结构,电子元器件产生热能,部分热能传到通过顶层板传到至基板上,热能通过第一凹槽和第二凹槽内部的第一导热条和第二导热条向空气中传到,与空气中的常温空气进行换热,从而对pcb线路板进行降温散热,有效的提高pcb线路板的散热效果,提高pcb线路板的使用寿命。但是该线路板在散热的过程中依靠导热结构的热传导散热效率较低,不便于将线路板内部的热量快速散发。
技术实现思路
1、为此,本技术的目的在于提出一种可快速散热的多层印制pcb线路板,以解决
技术介绍
中所提到的问题,克服现有技术中存在的不足。
2、为了实现上述目的,本技术一方面的
...【技术保护点】
1.一种可快速散热的多层印制PCB线路板,包括基板(1),所述基板(1)的顶端固定安装有第一线路板(2),所述第一线路板(2)的顶端固定安装有第二线路板(3),所述第二线路板(3)的顶端固定安装有顶板(4),其特征在于:所述第一线路板(2)和第二线路板(3)的一侧设置有若干个换热虹吸管(5),所述换热虹吸管(5)包括吸热段(51)、变压段(52)和散热段(53),所述吸热段(51)位于第一线路板(2)和第二线路板(3)的内部,所述吸热段(51)的两端固定安装有变压段(52),所述变压段(52)的一端固定安装有散热段(53),所述散热段(53)的表面贴合有低温板(6)。
2.如...
【技术特征摘要】
1.一种可快速散热的多层印制pcb线路板,包括基板(1),所述基板(1)的顶端固定安装有第一线路板(2),所述第一线路板(2)的顶端固定安装有第二线路板(3),所述第二线路板(3)的顶端固定安装有顶板(4),其特征在于:所述第一线路板(2)和第二线路板(3)的一侧设置有若干个换热虹吸管(5),所述换热虹吸管(5)包括吸热段(51)、变压段(52)和散热段(53),所述吸热段(51)位于第一线路板(2)和第二线路板(3)的内部,所述吸热段(51)的两端固定安装有变压段(52),所述变压段(52)的一端固定安装有散热段(53),所述散热段(53)的表面贴合有低温板(6)。
2.如权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制pcb线路板,其特征在于:所述基板(1)顶端的四角处设置有支撑杆(7),所述基板(1)通过支撑杆(7)和顶板(4)固定安装。
3.如权利要求2所述的一种可快速散热的多层印制pcb线路板,其特征在于:所述第一线路板(2)的顶端设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈小容,周克彬,颜大亮,
申请(专利权)人:深圳市联合多层线路板有限公司,
类型:新型
国别省市:
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