【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板，特别是一种具有多层线路结构连接方式的线路板。
技术介绍
1、多层线路板，也被称为多层印刷电路板，是电子技术中的一种重要组件。它由至少三层导电层组成，其中两层位于外表面，第三层被合成在绝缘板内。这些导电层之间的电气连接通常通过电路板横断面上的过孔实现。
2、装配密度高、质量轻。由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性。
3、现有技术中，多层线路板之间各层之间通过过孔进行连接，过孔的端部也就是线路板正、背面外露的孔洞，这些过孔是不能打在焊盘上的，若想设置数量更多的过孔来实现各层线路板之间的连接，就需要增大线路板的面积，增加了设计难度。
技术实现思路
1、本技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。
2、为此，本技术的一个目的在于提出一种具有多层线路结构连接方式的线路板，以解决
技术介绍
中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。
3、为了实现上述目的，本技术一方面的实施例提供一种具有多层线路结构连接方式的线路...
【技术保护点】
1.一种具有多层线路结构连接方式的线路板，其特征在于，包括正面板(1)、第一内板(2)、第二内板(3)和背面板(4)，所述正面板(1)的底部设置有第一内板(2)，所述第一内板(2)的底部设置有第二内板(3)，所述第二内板(3)的底部设置有背面板(4)；
2.如权利要求1所述的一种具有多层线路结构连接方式的线路板，其特征在于：所述正面板(1)的厚度大于第一内板(2)的厚度，所述正面板(1)的顶面和背面板(4)的底面覆盖有绿油层并此绿油层覆盖面层(8)。
3.如权利要求2所述的一种具有多层线路结构连接方式的线路板，其特征在于：所述正面板(1)、第一...
【技术特征摘要】
1.一种具有多层线路结构连接方式的线路板，其特征在于，包括正面板(1)、第一内板(2)、第二内板(3)和背面板(4)，所述正面板(1)的底部设置有第一内板(2)，所述第一内板(2)的底部设置有第二内板(3)，所述第二内板(3)的底部设置有背面板(4)；
2.如权利要求1所述的一种具有多层线路结构连接方式的线路板，其特征在于：所述正面板(1)的厚度大于第一内板(2)的厚度，所述正面板(1)的顶面和背面板(4)的底面覆盖有绿油层并此绿油层覆盖面层(8)。
3.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈小容，周克彬，颜大亮，
申请(专利权)人：深圳市联合多层线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：
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