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本发明涉及电路板制造技术领域，具体公开了一种电路板生产系统全流程追溯方法，通过滑动窗口差分结合K均值聚类算法计算电镀液稳定性特征值，评估电镀工艺稳定性；采用经验模态分解方法提取层压温度差信号的多尺度能量特征，构建温差异常特征值以判断其对结构...
该专利属于深圳市联合多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市联合多层线路板有限公司授权不得商用。

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