一种器件封装方法技术

本申请提供了一种器件封装方法，涉及半导体封装技术领域。首先提供一载板，其中，载板上布局有金属互连层，金属互连层中设置有金属管脚，接着提供一临时基板，再基于临时基板制作临时键合层与绝缘层，然后基于绝缘层制作互连桥；其中，互连桥的位置与金属管脚的位置对应，接着将临时基板与载板对应贴合，其中，绝缘层与金属互连层贴合再剥离临时基板，最后基于绝缘层进行器件贴片，其中，器件分别与金属管脚、互连桥键合。本申请提供的器件封装方法具有提升了良率，减小了贴压误差的优点。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌云志，燕英强，胡川，陈志涛，
申请(专利权)人：深圳修远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：