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本申请提供了一种器件封装方法，涉及半导体封装技术领域。首先提供一载板，其中，载板上布局有金属互连层，金属互连层中设置有金属管脚，接着提供一临时基板，再基于临时基板制作临时键合层与绝缘层，然后基于绝缘层制作互连桥；其中，互连桥的位置与金属管脚...
该专利属于深圳修远电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳修远电子科技有限公司授权不得商用。

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