【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接检测，特别涉及一种pcb板多温区协同加热焊接检测设备及工艺。
技术介绍
1、在pcb板的生产制造过程中，焊接工艺是至关重要的环节。随着电子设备不断向小型化、高性能化发展，pcb板上的芯片集成度越来越高，引脚间距越来越小，这对焊接和检测技术提出了更高要求；
2、目前的pcb板多温区协同加热焊接检测设备，发现至少存在如下技术问题：
3、第一，在pcb板焊接的简易设备未考虑隔热材料设计，这一缺陷制约了焊接与检测效率提升，从焊接效率角度看，缺乏隔热设计致使热量大量散失，在对pcb板上芯片进行焊接时，约70％的热量在传播途中损耗，使得芯片及焊锡升温缓慢，大量热量散失还导致能源浪费，增加生产成本。
4、第二，在拆卸工艺环节，若加热温度控制不当，会使焊料过度熔化，冷却后导致粘连紧密，在现有技术中，使用烙铁等简单工具对焊点进行加热，然后尝试分离芯片，但这种方法不仅效率低下，而且在面对芯片与电路板粘连严重的情况时，难以保证加热的均匀性，极易导致芯片或电路板因过热而损坏，严重影响电子产品的维修成功率和使
【技术保护点】
1.一种PCB板多温区协同加热焊接检测设备，包括设备主体(41)，其特征在于：所述设备主体(41)上设有下部可视组件(42)，所述设备主体(41)上设有下部总成(47)，所述设备主体(41)上设有上部一体组件(65)，所述下部总成(47)上设有下部加热组件(45)，所述下部加热组件(45)上设有聚热机构，所述聚热机构上设有顶出机构；
2.根据权利要求1所述的一种PCB板多温区协同加热焊接检测设备，其特征在于：所述圆形挡块(13)上固定安装有L形挡块(14)；
3.根据权利要求2所述的一种PCB板多温区协同加热焊接检测设备，其特征在于：两个所述活...
【技术特征摘要】
1.一种pcb板多温区协同加热焊接检测设备，包括设备主体(41)，其特征在于：所述设备主体(41)上设有下部可视组件(42)，所述设备主体(41)上设有下部总成(47)，所述设备主体(41)上设有上部一体组件(65)，所述下部总成(47)上设有下部加热组件(45)，所述下部加热组件(45)上设有聚热机构，所述聚热机构上设有顶出机构；
2.根据权利要求1所述的一种pcb板多温区协同加热焊接检测设备，其特征在于：所述圆形挡块(13)上固定安装有l形挡块(14)；
3.根据权利要求2所述的一种pcb板多温区协同加热焊接检测设备，其特征在于：两个所述活动板二(32)上均固定安装有限位柱二(33)，所述隔热板三(31)、隔热板四(34)和两个活动板二(32)之间为正方形；
4.根据权利要求3所述的一种pcb板多温区协同加热焊接检测设备，其特征在于：所述隔热板四(34)通过开设的矩形孔限位滑动安装在两个限位柱二(33)上，所述固定柱(36)固定安装在下部加热组件(45)上；
5.根据权利要求4所述的一种pcb板多温区协同加热焊接检测设备，其特征在于：两个所述活动板一(26)上均固定安装有限位柱一(22)，所述隔热板一(21)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明，王亮，赵龙霞，
申请(专利权)人：苏州欧肯葵电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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