【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种适用于合金焊料封帽的倒装式自找平夹持结构。
技术介绍
1、合金焊料封帽(熔封)是高可靠空腔封装实现密封的一种方式，具有优异的结构性能和抗盐雾性能，被广泛应用在航天航空等领域，其中常见的焊料有金锡等。其实现过程为：在洁净环境下，将管壳、盖板(带焊料)对齐，用配重块或夹子使盖板与管壳紧密接触，置入封帽设备内充入保护气体，升温后，焊料熔化，在配重块或夹子的作用下，焊料挤出并与管壳、盖板发生充分的浸润，降温后，凝固的焊料将盖板与管壳牢固地粘附在一起完成空腔内部与外界气氛的隔绝。
2、合金焊料封帽装配通常实施的方式为手工装配，将管壳、盖板(带焊料)由下至上堆叠，用夹子完成固定，对位不准将可能导致焊接后管壳盖板错位、焊料流入管壳内腔、焊料留散不均匀等不良品；夹持力不垂直于盖板表面，可能存在熔封后盖板翘起导致最终密封失效等；合金焊料封帽装配过程技能要求高，在夹持过程中可能划伤盖板镀层，造成外观检验不合格和盖板抗腐蚀能力下降；因此要研发一款适用于合金焊料封帽的倒装式自找平夹持结构。
技术实现思路b>
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【技术保护点】
1.一种适用于合金焊料封帽的倒装式自找平夹持结构，其特征在于：包括施压件、承载件、复位扭簧、限位件和固定轴，所述施压件与承载件活动连接，复位扭簧设置在施压件与承载件之间；所述施压件包括施压件主体，所述施压件主体的两侧设有连接结构一，所述承载件包括承载件主体，所述承载件主体的两侧设有连接结构二，所述固定轴由连接结构一、连接结构二中穿过，施压件、承载件以固定轴为轴心运动；所述施压件主体的两端分别设有圆形承托结构一和施压结构，所述承压件主体的两端分别设有圆形承托结构二和定位框，所述定位框的中间设有盖板槽。
2.根据权利要求1所述的一种适用于合金焊料封帽的倒装式自...
【技术特征摘要】
1.一种适用于合金焊料封帽的倒装式自找平夹持结构，其特征在于：包括施压件、承载件、复位扭簧、限位件和固定轴，所述施压件与承载件活动连接，复位扭簧设置在施压件与承载件之间；所述施压件包括施压件主体，所述施压件主体的两侧设有连接结构一，所述承载件包括承载件主体，所述承载件主体的两侧设有连接结构二，所述固定轴由连接结构一、连接结构二中穿过，施压件、承载件以固定轴为轴心运动；所述施压件主体的两端分别设有圆形承托结构一和施压结构，所述承压件主体的两端分别设有圆形承托结构二和定位框，所述定位框的中间设有盖板槽。
2.根据权利要求1所述的一种适用于合金焊料封帽的倒装式自找平夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔浩楠，江凯，周奔，李茂松，鲍永辉，
申请(专利权)人：杭州成芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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