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本技术公开了一种适用于合金焊料封帽的倒装式自找平夹持结构，包括施压件、承载件、复位扭簧、限位件和固定轴，所述施压件包括施压件主体，所述施压件主体的两侧设有连接结构一，所述承载件包括承载件主体，所述承载件主体的两侧设有连接结构二，施压件、承载...
该专利属于杭州成芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州成芯微电子有限公司授权不得商用。

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