【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装，具体为一种集成电路封装件、封装基板及其制造步骤。
技术介绍
1、集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同；
2、现有用于集成电路的封装件在进行电子元件焊接时需要稳定的移动夹持，需要将封装件稳定在封装基板的表面，使得封装件随着封装基板进行移动，但是封装基板封装件的固定和松开需要通过夹持和放开的步骤进行操作，导致夹持和放开需要时间进行操作，影响到工作的效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种集成电路封装件、封装基板及其制造步骤，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述封装基板(3)的内部插接有两组限位杆(1)，封装基板(3)的内部设置有丝杆(2)，丝杆(2)的两端设置有驱动组件，驱动组件驱动丝杆(2)进行转动，封装基板(3)能够在限位杆(1)的表面移动，封装基板(3)的表面放置有封装件。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述限位杆(1)的表面开设有通槽(10)，限位杆(1)的底部开设有卡槽(9)，卡槽(9)设置有多组，卡槽(9)中固定有形变块(11)，...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述封装基板(3)的内部插接有两组限位杆(1)，封装基板(3)的内部设置有丝杆(2)，丝杆(2)的两端设置有驱动组件，驱动组件驱动丝杆(2)进行转动，封装基板(3)能够在限位杆(1)的表面移动，封装基板(3)的表面放置有封装件。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述限位杆(1)的表面开设有通槽(10)，限位杆(1)的底部开设有卡槽(9)，卡槽(9)设置有多组，卡槽(9)中固定有形变块(11)，形变块(11)具有柔性，形变块(11)收到挤压能够发生形变，且形变块(11)不受力时能够恢复原状。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述限位杆(1)的底部设置有升降板(8)，升降板(8)的底部固定有u型杆(4)，u型杆(4)的端部插接在封装基板(3)的内部，u型杆(4)的端部与升降杆(13)的端部相连，u型杆(4)随着升降杆(13)进行移动，升降板(8)的表面开设有滑槽(7)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装件、封装基板，其特征在于：所述滑槽(7)中设置有插接块(6)，滑块(5)能够在滑槽(7)中移动，且滑块(5)的表面固定有插接块(6)，插接块(6)随着滑块(5)进行移动，插接块(6)能够插接进卡槽(9)中，且插接块(6)插接在卡槽(9)中时，插接块(6)的表面顶持在形变块(11)的表面。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装件...
【专利技术属性】
技术研发人员：周奔，徐钱豪，汪铭泽，江凯，
申请(专利权)人：杭州成芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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