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本发明公开了一种PCB板多温区协同加热焊接检测设备及工艺，涉及焊接检测技术领域，包括设备主体，所述设备主体上设有下部总成，所述设备主体上设有用于芯片拆装的上部一体组件，所述下部总成上设有用于芯片加热的下部加热组件，所述下部加热组件上设有聚热...
该专利属于苏州欧肯葵电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州欧肯葵电子有限公司授权不得商用。

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