SiC器件高加速功率循环试验的温度控制系统及方法技术方案

本申请提供一种SiC器件高加速功率循环试验的温度控制系统及方法，涉及半导体试验技术领域。该系统包括控温板、冷水机和负载电流源，控温板包括循环水路、电加热单元和封装板，且控温板上用于安装被测件；冷水机与循环水路连通，用于向循环水路提供不同温度的循环水；循环水路设置于封装板内，且设置在靠近被测件的一侧，用于根据循环水的温度控制控温板的温度；电加热单元设置于封装板内，且设置在远离被测件的一侧，用于在功率循环试验的开启周期，控制控温板的升温速率；负载电流源与被测件电连接，用于对被测件施加预设电流，以控制被测件的结温升高。本申请能够提高温度控制的实时性以及实现更宽范围的温度调节。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体试验，尤其涉及一种sic器件高加速功率循环试验的温度控制系统及方法。

技术介绍

1、功率循环是目前车规半导体产品的核心试验项目，主要考察产品封装的热匹配鲁棒性，在高加速应力下对芯片可靠性也有一定考察效果。功率循环被广泛应用于硅基及碳化硅基功率器件及模块的可靠性评价，由于温度梯度应力状态贴近实际工况，其有效性受到广泛认可。功率循环试验通过开通时序和关断时序的往复循环考察产品封装的温变耐受能力，关键条件是结温/壳温变化量。在开通时序对产品施加负载电流使结温达到高值，在封装中产生温度梯度，并带动壳温升高，在关断时序断开负载电流，并通过强制散热快速降低壳温，进而逐渐使结温降低至低值，并使一个开关周期中的结温差满足规定，以上过程循环进行即为功率循环。按照壳温变化量，功率循环可分为两类，一是结温快速波动而壳温变化很小的△tj功率循环，二是壳温随结温发生较大波动的△tc功率循环，按照iec 60747-34等标准的规定，△tj功率循环通常考察对象是键合丝，△tc功率循环考察对象可以包括键合丝和焊料层，△tc功率循环单循环周期更长，通常为4～10分钟之间，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SiC器件高加速功率循环试验的温度控制系统，其特征在于，所述系统包括控温板、冷水机和负载电流源，所述控温板包括循环水路、电加热单元和封装板，且所述控温板上用于安装被测件；

2.根据权利要求1所述的SiC器件高加速功率循环试验的温度控制系统，其特征在于，所述冷水机包括第一冷水机和第二冷水机，所述第一冷水机的输出端和所述第二冷水机的输出端均与循环水路连通；

3.根据权利要求2所述的SiC器件高加速功率循环试验的温度控制系统，其特征在于，所述系统还包括第一电磁阀和第二电磁阀，所述第一电磁阀的第一端与所述第一冷水机的输出端连接，所述第一电磁阀的第二端与所述循环水路...

【技术特征摘要】

1.一种sic器件高加速功率循环试验的温度控制系统，其特征在于，所述系统包括控温板、冷水机和负载电流源，所述控温板包括循环水路、电加热单元和封装板，且所述控温板上用于安装被测件；

2.根据权利要求1所述的sic器件高加速功率循环试验的温度控制系统，其特征在于，所述冷水机包括第一冷水机和第二冷水机，所述第一冷水机的输出端和所述第二冷水机的输出端均与循环水路连通；

3.根据权利要求2所述的sic器件高加速功率循环试验的温度控制系统，其特征在于，所述系统还包括第一电磁阀和第二电磁阀，所述第一电磁阀的第一端与所述第一冷水机的输出端连接，所述第一电磁阀的第二端与所述循环水路连接，所述第二电磁阀的第一端与所述第二冷水机的输出端连接，所述第二电磁阀的第二端与所述循环水路连接。

4.根据权利要求1所述的sic器件高加速功率循环试验的温度控制系统，其特征在于，所述系统还包括第一开关，所述第一开关的第一端与所述负载电流源的第一端连接，所述第一开关的第二端和所述负载电流源的第二端均与所述被测件连接。

5.根据权利要求1所述的sic器件高加速功率循环试验的温度控制系统，其特征在于，所述电加热单元包...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂明洋，迟雷，安伟，周振华，马春利，彭浩，席善斌，陈龙坡，周晓黎，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：