【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波光子学技术和硅基集成光子学领域,更具体地,涉及一种微波频率与到达角同步测量的硅基集成器件及测量方法。
技术介绍
1、随着雷达/通信技术的飞速发展,现代电子信息设备使用的微波频段愈来愈宽、动态性不断增强。未来的技术发展对微波信号的测量提出了更高标准。一方面,测量任务已经从传统的频率和幅度这两个基本参数扩展到包括频率、幅度、相位、信号类型、到达角和到达时间等多维度参数的测量;另一方面,工作频率范围持续提升,几乎覆盖了从 2 mhz 到300 ghz 的频段。然而,传统电子测频方案通常只能覆盖到 18 ghz,已无法满足新需求。这些技术瓶颈迫切需要全新的解决方案。
2、微波光子学技术结合了微波和光子学的优势,通过利用光子技术对微波信号进行生成、传输和处理,展现出瞬时带宽大、重量轻、损耗低以及抗电磁干扰能力强等显著特点。该技术已经在雷达、卫星通信和信息技术等领域得到广泛应用,同时为微波信号频率与到达角的测量提供了全新的解决路径。近年来,基于微波光子学技术的微波信号频率与到达角测量研究取得了诸多进展,相关成果被广泛报
...【技术保护点】
1.一种微波频率与到达角同步测量的硅基集成器件,其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种微波频率与到达角同步测量的硅基集成器件,其特征在于:
3.根据权利要求1或2所述的一种微波频率与到达角同步测量的硅基集成器件,其特征在于:所述双平行马赫-曾德光电强度调制器(100)包括第一马赫曾德光电强度调制器(110)、第二马赫曾德光电强度调制器(120)、热电极(101)、第一Y分支(102)和第二Y分支(103);
4.根据权利要求3所述的一种微波频率与到达角同步测量的硅基集成器件,其特征在于:每个所述雷达天线从立体空间中各自接收外部待
...【技术特征摘要】
1.一种微波频率与到达角同步测量的硅基集成器件,其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种微波频率与到达角同步测量的硅基集成器件,其特征在于:
3.根据权利要求1或2所述的一种微波频率与到达角同步测量的硅基集成器件,其特征在于:所述双平行马赫-曾德光电强度调制器(100)包括第一马赫曾德光电强度调制器(110)、第二马赫曾德光电强度调制器(120)、热电极(101)、第一y分支(102)和第二y分支(103);
4.根据权利要求3所述的一种微波频率与到达角同步测量的硅基集成器件,其特征在于:每个所述雷达天线从立体空间中各自接收外部待测对象的待测微波信号,两个雷达天线电连接到两个马赫曾德光电强度调制器的行波电极上,将接收的具有相位差的两个待测微波信号各自载入调制到的光载波中。
5.根据权利要求1所述的一种微波频率与到达角同步测量的硅基集成器件,其特征在于:所述测量单元均包括热调谐微环谐振器、不等臂马赫曾德干涉仪、两个探测模块;不等臂马赫曾德干涉仪输入端经波导和双平行马赫-曾德光电强度调制器的一个输出端连接,不等臂马赫曾德干涉仪输入端的波导的侧旁设置有热调谐微环谐振器,不等臂马赫曾德干涉仪的两个输出端分别连接两个探测模块,不等臂马赫曾德干涉仪内部的干涉臂上设置有延迟线、热电极或微环。
6.根据权利要求5所述的一种微波频率与到达角同步测量的硅基集成器件,其特征在于:所述第一瞬时频率测量单元(200)包括第一热调谐微环谐振器(201)、第一不等臂马赫曾德干涉仪(210)、第一探测模块(202)和第二探测模块(203);第一不等臂马赫曾德干涉仪(210)输入端经波导...
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