【技术实现步骤摘要】
本技术涉及承载基板领域，尤其涉及一种晶圆承载基板。
技术介绍
1、晶圆承载基板是半导体制造中不可或缺的关键部件，在实际应用中，晶圆承载基板广泛应用于集成电路、微处理器、闪存芯片、dram、cpu等电子器件的制造过程中，例如，在晶圆切割、研磨、抛光等工序中，晶圆承载基板都发挥着不可或缺的作用，随着半导体技术的不断发展，晶圆承载基板的需求量也在不断上升。
2、传统晶圆承载基板在使用过程中仍存在缺陷，例如不能用于多种直径的晶圆，泛用性较差，取出晶圆时容易对晶圆造成损伤，不方便取出等问题，急需解决。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆承载基板。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种晶圆承载基板，包括箱体，所述箱体内固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮两端啮合连接有从动齿轮，所述从动齿轮的直径大于驱动齿轮的直径，所述从动齿轮的一侧固定连接有连轴，所述连轴远离从动齿轮的一端转动连接于...
【技术保护点】
1.一种晶圆承载基板，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内固定连接有第一电机(2)，所述第一电机(2)的输出端固定连接有驱动齿轮(3)，所述驱动齿轮(3)两端啮合连接有从动齿轮(4)，所述从动齿轮(4)的直径大于驱动齿轮(3)的直径，所述从动齿轮(4)的一侧固定连接有连轴(6)，所述连轴(6)远离从动齿轮(4)的一端转动连接于箱体(1)内，所述从动齿轮(4)上设有第一滑槽(5)，所述第一滑槽(5)内滑动连接有滑动轴(7)，所述连轴(6)远离滑动轴(7)的一端固定连接有滑动杆(8)，所述箱体(1)上设有第二滑槽(10)，所述滑动杆(8)贯穿滑动连接于第二滑槽(1...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载基板，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内固定连接有第一电机(2)，所述第一电机(2)的输出端固定连接有驱动齿轮(3)，所述驱动齿轮(3)两端啮合连接有从动齿轮(4)，所述从动齿轮(4)的直径大于驱动齿轮(3)的直径，所述从动齿轮(4)的一侧固定连接有连轴(6)，所述连轴(6)远离从动齿轮(4)的一端转动连接于箱体(1)内，所述从动齿轮(4)上设有第一滑槽(5)，所述第一滑槽(5)内滑动连接有滑动轴(7)，所述连轴(6)远离滑动轴(7)的一端固定连接有滑动杆(8)，所述箱体(1)上设有第二滑槽(10)，所述滑动杆(8)贯穿滑动连接于第二滑槽(10)内，所述滑动杆(8)远离滑动轴(7)的一端固定连接有夹紧板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载基板，其特征在于：所述箱体(1)内固定连接有支撑板(11)，所述支撑板(11)上固定连接有第二电机(12)，所述第二电机(12)的输出端固定连接有蜗杆(13)，所述蜗杆(13)转动连接有蜗轮(14)，所述蜗轮(14)贯穿固定连接有螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)转动连接于箱体(1)内，所述螺纹杆(15)远离螺纹套杆(16)的一端贯穿螺纹连...
【专利技术属性】
技术研发人员：张生，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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