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本技术属于承载基板技术领域，提供了一种晶圆承载基板，包括箱体，所述箱体内固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮两端啮合连接有从动齿轮，所述从动齿轮的直径大于驱动齿轮的直径，所述从动齿轮的一侧固定连接有连轴，...
该专利属于日月新半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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