一种高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备及方法技术

本发明专利技术涉及集成电路芯片缺陷检测技术领域，且公开了一种高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备及方法，包括检测支撑板，所述检测支撑板的下方和检测支撑板的上方共同设置有抬升调整机构，抬升调整机构的上方设置有调整夹持机构，检测支撑板的上方设置有距离调焦机构，抬升调整机构包括安装筒，安装筒的上表面与检测支撑板的底面固定连接。该高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备及方法，通过设置有调整夹持机构，方便对检测透光滑板上的被检测芯片夹持，也方便调整被检测芯片的纵向位置，方便调整被夹持的被检测芯片横向位置，从而能够方便调整该被检测芯片的水平位置，起到精准地对该集成电路芯片内部的裂缝、孔洞和污染检测的作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路芯片缺陷检测，具体为一种高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备及方法。

技术介绍

1、高精度集成电路芯片是指在设计、制造、测试和应用中具备极高精度和可靠性的集成电路，这类芯片通常用于对性能要求极为严格的领域，如航空航天、军事、医疗设备和高性能计算等，在加工该高精度集成电路芯片之后需要对其的缺陷进行检测。

2、现有的集成电路芯片缺陷检测，仅仅是利用摄像机与显微镜的配合对集成电路芯片的表面进行放大捕捉高清图像，并且通过人工对该集成电路芯片的高清图像进行辨别，来对该集成电路芯片的好坏进行判断，该种集成电路芯片缺陷检测方法仅仅只能够对集成电路芯片表面的缺陷进行检测，而不能够对该集成电路芯片内部的裂缝、孔洞和污染进行精细检测，并且通过人眼识别的精度较低，容易对集成电路芯片的缺陷检测遗漏，从而降低该集成电路芯片缺陷检测精度。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备，包括检测支撑板(1)，其特征在于：所述检测支撑板(1)的下方和检测支撑板(1)的上方共同设置有抬升调整机构(2)，所述抬升调整机构(2)的上方设置有调整夹持机构(3)，所述检测支撑板(1)的上方设置有距离调焦机构(4)，所述抬升调整机构(2)包括安装筒(201)，所述安装筒(201)的上表面与检测支撑板(1)的底面固定连接，所述安装筒(201)的内底壁固定连接有抬升液压杆(202)，所述抬升液压杆(202)的伸缩端固定连接有LED光源(203)，所述LED光源(203)的外表面固定连接有检测台板(204)，所述LED光源(203)的上表面固定连...

【技术特征摘要】

1.一种高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备，包括检测支撑板(1)，其特征在于：所述检测支撑板(1)的下方和检测支撑板(1)的上方共同设置有抬升调整机构(2)，所述抬升调整机构(2)的上方设置有调整夹持机构(3)，所述检测支撑板(1)的上方设置有距离调焦机构(4)，所述抬升调整机构(2)包括安装筒(201)，所述安装筒(201)的上表面与检测支撑板(1)的底面固定连接，所述安装筒(201)的内底壁固定连接有抬升液压杆(202)，所述抬升液压杆(202)的伸缩端固定连接有led光源(203)，所述led光源(203)的外表面固定连接有检测台板(204)，所述led光源(203)的上表面固定连接有检测透光滑板(205)，所述检测透光滑板(205)的外表面与检测台板(204)的内壁固定连接；

2.根据权利要求1所述的一种高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备，其特征在于：所述检测支撑板(1)的底面固定连接有两组支撑腿(5)，每组所述支撑腿(5)的底端均固定连接有支撑底板(6)。

3.根据权利要求1所述的一种高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备，其特征在于：所述检测支撑板(1)的内壁固定连接有两组稳定筒(9)，每组所述稳定筒(9)的上表面均与检测台板(204)的底面相接触，所述检测台板(204)的底面固定连接有两组稳定滑柱(10)，两组所述稳定滑柱(10)分别滑动连接于两组稳定筒(9)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备，其特征在于：所述抬升液压杆(202)的伸缩端固定连接有加固环(8)，所述加固环(8)的上表面与led光源(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李莉，
申请(专利权)人：安徽中科天辰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：