一种半导体切割生产设备制造技术

本发明专利技术属于半导体加工技术领域，具体的说是一种半导体切割生产设备，所述底板上设置有输送切割组件；所述输送切割组件包括滑动连接于底板上端面一侧的支柱一，所述支柱一上侧两端固定连接有滑杆一，所述滑杆一两侧滑动连接有夹块一，所述底板上端面一侧固定连接有支柱二，所述支柱二上侧内圈转动设置有支撑环，所述支撑环一侧滑动连接有激光切割头。本发明专利技术利用切割放料机构，每当有一个晶圆从晶棒上切下，吸盘便可将其置于容纳箱中，且晶圆在容纳箱中有规律的摆放，避免了利用容纳箱对切割下来的晶圆进行收集时，因碰撞、滑动而导致处于容纳箱中的晶圆较为凌乱，不利于后续对晶圆进行运输以及取用的情况，提高了后续对晶圆的运输以及取用效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体加工，具体的说是一种半导体切割生产设备。

技术介绍

1、晶圆是半导体生产制造中的基础材料，指由高纯度单晶硅或其他半导体材料制成的圆形薄片，通常情况下，为了得到晶圆，需要通过激光切割的方式对晶棒进行切割，使一根完整的晶棒被切割成多个晶圆。

2、公告号为cn212191752u的专利公开了一种半导体加工用切割装置，主要解决现有半导体加工在晶棒切割时，未对切割烟尘进行处理，会对仪器造成磨损，而且不利于操作人员的身体健康。该切割装置包括切割平台，设置于切割平台上的导轨，滑动设置于导轨上的晶棒固定夹具，设置于切割平台上将晶棒固定夹具整体罩住的隔离罩，设置于隔离罩内部上方的激光切割装置，以及正对激光切割装置的切割部位的切割平台下方设置的烟尘吸收装置；其中，所述烟尘吸收装置正对的切割平台的台面上设置有烟尘通过的筛孔。该专利在进行晶棒切割时，烟尘被阻挡在隔离罩内，并利用烟尘吸收装置将烟尘进行吸收处理，避免烟尘污染生产车间，对操作人员的身体健康带来威胁，给设备带来磨损。

3、但是，上述技术方案在实际应用过程中还存在以下不足：...

【技术保护点】

1.一种半导体切割生产设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上设置有输送切割组件；

2.根据权利要求1所述的一种半导体切割生产设备，其特征在于：所述支柱一(2)上端两侧转动设置有螺杆七(13)，所述螺杆七(13)两侧均与夹块一(11)螺纹相连，所述支柱一(2)上端一侧固定连接有电机三(12)，所述电机三(12)输出端与螺杆七(13)一端固定相连，所述支柱一(2)下端螺纹连接有螺杆一(3)，所述螺杆一(3)两端均转动设置于底板(1)上，所述底板(1)上端面一侧固定连接有电机一(4)，所述电机一(4)输出端与螺杆一(3)一端固定相连。

3.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种半导体切割生产设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上设置有输送切割组件；

2.根据权利要求1所述的一种半导体切割生产设备，其特征在于：所述支柱一(2)上端两侧转动设置有螺杆七(13)，所述螺杆七(13)两侧均与夹块一(11)螺纹相连，所述支柱一(2)上端一侧固定连接有电机三(12)，所述电机三(12)输出端与螺杆七(13)一端固定相连，所述支柱一(2)下端螺纹连接有螺杆一(3)，所述螺杆一(3)两端均转动设置于底板(1)上，所述底板(1)上端面一侧固定连接有电机一(4)，所述电机一(4)输出端与螺杆一(3)一端固定相连。

3.根据权利要求1所述的一种半导体切割生产设备，其特征在于：所述支柱二(5)上端一侧转动设置有齿轮一(10)，所述齿轮一(10)与支撑环(17)外圈的齿块相互啮合，所述支柱二(5)上端一侧固定连接有电机二(9)，所述电机二(9)输出端与齿轮一(10)固定相连，所述支撑环(17)一侧固定连接有气缸一(15)，所述气缸一(15)活塞端与激光切割头(16)一侧固定相连。

4.根据权利要求1所述的一种半导体切割生产设备，其特征在于：所述螺纹块(21)一侧螺纹连接螺杆二(18)，所述螺杆二(18)一端转动设置于支柱三(7)上，所述支柱三(7)上端一侧固定连接有电机四(20)，所述电机四(20)输出端与螺杆二(18)一端固定相连，所述放置台(6)上端面一侧固定连接有夹块二(25)，所述放置台(6)上端面一侧固定连接有气缸二(27)，所述气缸二(27)活塞端固定连接有夹块三(26)，所述架体(36)下端一侧固定连接有电机七(37)，所述电机七(37)输出端与翻转板(38)一侧固定相连。

5.根据权利要求1所述的一种半导体切割生产设备，其特征在于：所述底座(8)一侧螺纹连接有螺杆三(48)，所述螺杆三(48)一端转动设置于底板(1)上，所述底板(1)上端面一侧固定连接有电机九(47)，所述电机九(47)输出端与螺杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳杰，章杰，欧阳睿，
申请(专利权)人：苏州博枫智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：