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本发明属于半导体加工技术领域，具体的说是一种半导体切割生产设备，所述底板上设置有输送切割组件；所述输送切割组件包括滑动连接于底板上端面一侧的支柱一，所述支柱一上侧两端固定连接有滑杆一，所述滑杆一两侧滑动连接有夹块一，所述底板上端面一侧固定连...
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