【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工设备，尤其涉及一种物理气相沉积装置。
技术介绍
1、薄膜沉积技术是一种将物质沉积在基底表面形成薄膜的工艺方法，常用于制备各种材料的薄膜，比如：通过薄膜沉积技术可以在晶圆上形成薄膜或涂层，用于提高晶圆的性能。
2、现有的腔体内，排气件的设置在静电吸盘的一侧，当通过排气件将反应气体排出时，会导致腔体内的气流分布不均匀，从而影响到晶圆表面镀膜的均匀性。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种物理气相沉积装置，解决了反应气体排出时反应腔体内部气流分布不均匀的问题，提高了晶圆表面镀膜的均匀性。
2、为实现上述目的，第一方面，本技术提供了一种物理气相沉积装置，包括：
3、腔体，具有进气通道和排气通道，所述进气通道和所述排气通道均与所述腔体导通；
4、设于所述腔体内的承载件，所述承载件用于承载晶圆；
5、设于所述腔体内的导流件，所述导流件环绕所述承载件设置，所述导流件开设有导流通道，所述导流通道与所述排气通道连通。>
6、本技术提本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种物理气相沉积装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的物理气相沉积装置，其特征在于，所述导流件呈圆环形结构，所述导流件与所述承载件配合可将所述腔体分隔成反应腔和排气腔，所述导流件上开设有若干导气孔，所述导气孔贯穿所述导流件并与所述导流通道连通，以使所述反应腔和所述排气腔连通；
3.根据权利要求2所述的物理气相沉积装置，其特征在于，所述排气通道位于所述承载件的一侧；
4.根据权利要求2或3所述的物理气相沉积装置，其特征在于，所述导气孔具有第一端口和第二端口，所述第一端口和所述第二端口分别位于所述导气孔的两端；
<...【技术特征摘要】
1.一种物理气相沉积装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的物理气相沉积装置，其特征在于，所述导流件呈圆环形结构，所述导流件与所述承载件配合可将所述腔体分隔成反应腔和排气腔，所述导流件上开设有若干导气孔，所述导气孔贯穿所述导流件并与所述导流通道连通，以使所述反应腔和所述排气腔连通；
3.根据权利要求2所述的物理气相沉积装置，其特征在于，所述排气通道位于所述承载件的一侧；
4.根据权利要求2或3所述的物理气相沉积装置，其特征在于，所述导气孔具有第一端口和第二端口，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡油东，周伟，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：新型
国别省市：
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