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本技术提供了一种物理气相沉积装置，包括：腔体，具有进气通道和排气通道，所述进气通道和所述排气通道均与所述腔体导通；设于所述腔体内的承载件，所述承载件用于承载晶圆；设于所述腔体内的导流件，所述导流件环绕所述承载件设置，所述导流件开设有导流通道...
该专利属于上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司授权不得商用。

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