【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备领域,进一步地涉及一种基板处理设备及方法。
技术介绍
1、在半导体设备领域,干燥工艺是基板湿法清洗后必不可少的工艺。湿法清洗作为一种非常重要的表面处理手段,被用于清洗芯片制造过程中各工序引入的各种污染物。但基板清洗后,如果不及时干燥,表面会发生氧化反应,并形成水渍污染。因此,在清洗设备上通常附有干燥装置。
2、传统的干燥工艺包括旋转干燥和ipa(iso-propyl alcohol,异丙醇)干燥,前者通过高速旋转基板以甩掉水分,后者利用挥发性ipa蒸汽替换基板表面的水分,使之干燥。
3、如图1所示,是一种适用于ipa干燥工艺的基板处理设备300结构示意图,该基板处理设备300包括液处理槽310和干燥腔320。液处理槽310用于对基板进行湿法清洗,干燥腔320可移动的配置于液处理槽310的上方,用于打开或闭合液处理槽310的顶部开口,并容纳完成清洗后的基板以对其进行干燥处理。此外,液处理槽310内部设置有基板移动机构311,干燥腔320内设置有基板夹持机构321,基板移动机构311用于向上或
...【技术保护点】
1.一种基板处理设备,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的基板处理设备,其特征在于,所述缓存装置包括:
3.根据权利要求2所述的基板处理设备,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的基板处理设备,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的基板处理设备,其特征在于,包括:
6.一种基板处理方法,适用于权利要求1至5任一项所述的基板处理设备,其特征在于,包括:
7.根据权利要求6所述的基板处理方法,其特征在于,所述步骤S10包括:
8.根据权利要求6所述的基板处理方法,其特征在于,所述步
...【技术特征摘要】
1.一种基板处理设备,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的基板处理设备,其特征在于,所述缓存装置包括:
3.根据权利要求2所述的基板处理设备,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的基板处理设备,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的基板处理设备,其特征在于,包括:
6.一种基板处理方法,适用于权利要求1至5任一项所述的基板处理设备,其特征在于,包括:
7.根据权利要求6所述的基板处理方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯凯,胡海波,刘成柱,张祝祥,刘璇,王亭亭,
申请(专利权)人:盛美半导体设备上海股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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