半导体装置制造方法及图纸

在利用制冷剂对基体板的与半导体元件搭载面相反侧的面进行冷却的直接水冷方式的半导体装置中，提供一种能够降低制冷剂的流路阻力、并且能够抑制制冷剂压力引起的封固部的变形的半导体装置。在利用制冷剂对基体板的与半导体元件搭载面相反侧的面进行冷却的直接水冷方式的半导体装置中，具备：基体板；半导体模块，其搭载于上述基体板的第一面；以及针状翅片以及板状翅片，其安装于上述基体板的与上述第一面相反侧的第二面，上述板状翅片离上述第二面的长度比上述针状翅片离上述第二面的长度短。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及半导体装置的构造，尤其是涉及应用于将多个功率半导体元件模块化的功率半导体模块而有效的技术。

技术介绍

1、作为铁路车辆的驱动用马达的控制装置，有使用功率半导体元件将电车线电压从交流转换成直流的装置(转换器)、或者从直流转换成交流的装置(逆变器)。功率半导体元件因转换时损失而发热，因此需要适当地冷却功率半导体元件来降低温度上升。该冷却方法根据高速车辆运行、通勤车辆运行等的负荷的不同来选择，在负荷大的高速车辆中，有时使用能够效率良好地冷却的水冷装置。

2、搭载多个功率半导体元件的功率半导体模块的水冷技术中，以往，在功率半导体模块上例如经由导热润滑脂安装有带散热翅片的散热器，该散热翅片一般是浸渍于冷却水流路中来散热的间接水冷方式。然而，与金属相比，导热润滑脂的导热率低，因此热阻变大，妨碍抑制温度上升。

3、相对于此，公知有为了确保更高的冷却能力，应用了不经由导热润滑脂而是从功率半导体元件向冷却水进行热传递的直接水冷方式的功率半导体模块。

4、在该直接水冷方式的功率半导体模块中，在基座板的一方的面上，经由绝缘层搭载本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，是利用制冷剂对基体板的与半导体元件搭载面相反侧的面进行冷却的直接水冷方式的半导体装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

9.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体装置，是利用制冷剂对基体板的与半导体元件搭载面相反侧的面进行冷却的直接水冷方式的半导体装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：西森独志，中里典生，串间宇幸，佐佐木康二，
申请(专利权)人：美蓓亚功率半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：