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在利用制冷剂对基体板的与半导体元件搭载面相反侧的面进行冷却的直接水冷方式的半导体装置中，提供一种能够降低制冷剂的流路阻力、并且能够抑制制冷剂压力引起的封固部的变形的半导体装置。在利用制冷剂对基体板的与半导体元件搭载面相反侧的面进行冷却的直接...
该专利属于美蓓亚功率半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过美蓓亚功率半导体株式会社授权不得商用。

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