【技术实现步骤摘要】
本申请涉及感测领域，尤其是一种超声波组件封装结构及应用其上的超声波模块。
技术介绍
1、超声波模块通常是包含一对的超声波发射组件及超声波接收组件，进行超声波信号的发射，以及反射波的接收。现行的技术不断的突破，超声波模块能轻薄地以平面方贴附在电路板上。
2、然而，超声波模块以往是对长距离进行感测，但现今，也对于近距离的感测有所需求，但是在平面式的超声波模块在十公分以下的感测距离，仍有不灵敏的问题。
技术实现思路
1、为了解决先前技术所面临的问题，在此提供一种超声波组件封装结构。在一些实施例中，超声波组件封装结构包含基板、超声波组件、第一接脚、第二接脚及保护壳体。
2、基板包含第一连接垫及第二连接垫。超声波组件设置于基板的第一平面上，且包含第一电极及第二电极。第一电极及第二电极分别电性连接第一连接垫及第二连接垫。第一接脚电性连接第一连接垫，并朝向基板的第二平面延伸出，第二平面相对于第一平面。第二接脚电性连接第二连接垫，并朝向基板的第二平面延伸出，且第二接脚大致平行于第一...
【技术保护点】
1.一种超声波组件封装结构，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的超声波组件封装结构，其特征在于，所述第一电极及所述第二电极分别通过连接线连接所述第一连接垫及所述第二连接垫。
3.如权利要求1所述的超声波组件封装结构，其特征在于，所述保护壳体还包含两个第二开口，其中所述第一接脚及所述第二接脚分别穿过所述两个第二开口突出于所述保护壳体。
4.如权利要求1所述的超声波组件封装结构，其特征在于，所述超声波组件包含一个或多个超声波单元。
5.如权利要求4所述的超声波组件封装结构，其特征在于，所述超声波单元是超声波发射器或超声
<...【技术特征摘要】
1.一种超声波组件封装结构，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的超声波组件封装结构，其特征在于，所述第一电极及所述第二电极分别通过连接线连接所述第一连接垫及所述第二连接垫。
3.如权利要求1所述的超声波组件封装结构，其特征在于，所述保护壳体还包含两个第二开口，其中所述第一接脚及所述第二接脚分别穿过所述两个第二开口突出于所述保护壳体。
4.如权利要求1所述的超声波组件封装结构，其特征在于，所述超声波组件包含一个或多个超声波单元。
5.如权利要求4所述的超声波组件封装结构，其特征在于，所述超声波单元是超声波发射器或超声波接收器。
6.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱奕翔，荆溪瑞，陈宪聪，谢含含，
申请(专利权)人：茂丞郑州超声科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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