超声波感测组件总成及超声波感测组件制造技术

技术编号:44334032 阅读:19 留言:0更新日期:2025-02-18 20:43
一种超声波感测组件总成,包含半导体基板及多个超声波感测组件。超声波感测组件以数组形成于半导体基板上,各超声波感测组件形成在半导体基板的感测区域中。各超声波感测组件包含第一感测模块、第二感测模块、四个连接垫及四个焊垫。第一感测模块包含并联的第一感测单元及第二感测单元,第二感测模块包含并联的第三感测单元及第四感测单元。各连接垫位于贯穿感测区域的第一面及第二面的贯孔中。四个焊垫位于感测区域的第二面,且分别与第一感测单元、第二感测单元、第三感测单元及第四感测单元的垂直投影重叠。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及感测领域,尤其是一种超声波感测组件及超声波感测组件总成。


技术介绍

1、超声波感测技术,目前的技术逐渐成熟,已由传统的指纹辨识,逐渐扩产应用领域,可以通过更大面积的传感器配置,来感测更大的距离。因而,在显示器、车用等领域,渗透率不断地增加。

2、由于产品技术逐渐成熟,如何提升晶圆布局的最佳利用率,就成了成本竞争的关键。


技术实现思路

1、为了解决先前技术所面临的问题,在此提供一种超声波感测组件总成,包含半导体基板及多个超声波感测组件。半导体基板包含第一面及第二面。超声波感测组件以一数组形成于半导体基板上,各超声波感测组件形成在半导体基板的感测区域中。各超声波感测组件包含第一感测模块、第二感测模块、四个连接垫及四个焊垫。

2、第一感测模块形成于感测区域的第一面,包含第一感测单元及第二感测单元,第一感测单元与第二感测单元并联。第二感测模块形成于感测区域的第一面,包含第三感测单元及第四感测单元,第三感测单元与第四感测单元并联。第一感测单元、第二感测单元、第三感测单元及第四感测单元分本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超声波感测组件总成,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述的超声波感测组件总成,其特征在于,所述第一感测单元、所述第二感测单元、所述第三感测单元及所述第四感测单元为压电式超声波传感器。

3.如权利要求1所述的超声波感测组件总成,其特征在于,各连接垫分别位于所述四个焊垫的两个之间,且所述两个焊垫以所述连接垫为中心对称排列。

4.如权利要求1所述的超声波感测组件总成,其特征在于,各所述超声波感测组件还包含第一空置感测单元,所述第一空置感测单元位于所述感测区域的所述第一面的中心。

5.如权利要求4所述的超声波感测组件总成,其特征在于,所...

【技术特征摘要】

1.一种超声波感测组件总成,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述的超声波感测组件总成,其特征在于,所述第一感测单元、所述第二感测单元、所述第三感测单元及所述第四感测单元为压电式超声波传感器。

3.如权利要求1所述的超声波感测组件总成,其特征在于,各连接垫分别位于所述四个焊垫的两个之间,且所述两个焊垫以所述连接垫为中心对称排列。

4.如权利要求1所述的超声波感测组件总成,其特征在于,各所述超声波感测组件还包含第一空置感测单元,所述第一空置感测单元位于所述感测区域的所述第一面的中心。

5.如权利要求4所述的超声波感测组件总成,其特征在于,所述第一空置感测单元的面积小于所述第一感测单元、所述第二感测单元、所述第三感测单元及所述第四感测单元。

6.如权利要求4所述的超声波感测组件总成,其特征在于,各所述超声波感测组件还包含多个第二空置感测单元,所述等第二空置感测单元位于所述第一感测单元、所述第二感测单元、所述第三感测单元及所述第四感测单元中的两个之间。

7.如权利要求6所述的超声波感测组件总成,其特征在于,各所述超声波感测组件包含四第二空置感测单元,所述四个第二空置感测单元分别位于所述第一空置感测单元的四个侧面,且对称排列。

8.如权利要求6所述的超声波感测组件总成,其特征在于,所述等第二空置感测单元的面积小于所述第一感测单元、所述第二感测单元、所述第三感测...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱奕翔荆溪瑞陈宪聪
申请(专利权)人:茂丞郑州超声科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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