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本申请涉及一种超声波组件封装结构及应用其上的超声波模块。超声波组件封装结构包含基板、超声波组件、第一接脚、第二接脚及保护壳体。基板包含第一连接垫及第二连接垫。超声波组件包含第一电极及第二电极，分别电性连接第一连接垫及第二连接垫。第一接脚及第...
该专利属于茂丞（郑州）超声科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过茂丞（郑州）超声科技有限公司授权不得商用。

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