一种子板及电路板制造技术

本技术提供一种子板及电路板，涉及电路板制造技术领域。子板包括相互连接的导电层和基材层；导电层具有第一揭盖区，导电层上位于第一揭盖区的两侧分别设置有第一凹槽，第一凹槽沿导电层的厚度方向贯通导电层；基材层具有与第一揭盖区对应的第二揭盖区，基材层上位于第二揭盖区的两侧分别设置有至少两个第二凹槽，且第二凹槽设置于基材层背离导电层的一侧，至少两个第二凹槽的中心分别与第一凹槽的中心对齐。上述子板通过在基材层上第二揭盖区的两侧分别设置至少两个第二凹槽，保证盲锣揭盖下刀处能够位于第二凹槽区域内，不受导电层和基材层的层间偏位影响，从而在揭盖时有效地控制残胶量，改善揭盖后有残胶的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制造，尤其涉及一种子板及电路板。

技术介绍

1、r-fpcb(rigid flexible printed circuit board，刚柔结合板)揭盖工艺是一种十分常见的工艺，其存在揭盖后有残胶的问题。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中存在的问题，本技术的目的之一是提供一种子板。

2、本技术提供如下技术方案：

3、一种子板，包括相互连接的导电层和基材层；

4、所述导电层具有第一揭盖区，所述导电层上位于所述第一揭盖区的两侧分别设置有第一凹槽，所述第一凹槽沿所述导电层的厚度方向贯通所述导电层；

5、所述基材层具有与所述第一揭盖区对应的第二揭盖区，所述基材层上位于所述第二揭盖区的两侧分别设置有至少两个第二凹槽，且所述第二凹槽设置于所述基材层背离所述导电层的一侧，所述至少两个第二凹槽的中心分别与所述第一凹槽的中心对齐。

6、作为对所述子板的进一步可选的方案，所述第二凹槽的槽口宽度大于槽底宽度。

7、作为对所述子板的进一步可选本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种子板，其特征在于，包括相互连接的导电层和基材层；

2.根据权利要求1所述的子板，其特征在于，所述第二凹槽的槽口宽度大于槽底宽度。

3.根据权利要求2所述的子板，其特征在于，所述第二凹槽的横截面呈三角形设置。

4.根据权利要求1所述的子板，其特征在于，所述第二凹槽的深度为D，所述基材层的厚度为H，1/3H≤D≤1/2H。

5.根据权利要求4所述的子板，其特征在于，所述第二凹槽的深度为所述基材层的厚度的1/3；或者

6.根据权利要求1所述的子板，其特征在于，所述第二凹槽的槽口宽度为W，25μm≤W≤35μm。

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【技术特征摘要】

1.一种子板，其特征在于，包括相互连接的导电层和基材层；

2.根据权利要求1所述的子板，其特征在于，所述第二凹槽的槽口宽度大于槽底宽度。

3.根据权利要求2所述的子板，其特征在于，所述第二凹槽的横截面呈三角形设置。

4.根据权利要求1所述的子板，其特征在于，所述第二凹槽的深度为d，所述基材层的厚度为h，1/3h≤d≤1/2h。

5.根据权利要求4所述的子板，其特征在于，所述第二凹槽的深度为所述基材层的厚度的1/3；或者

6.根据权利要求1所述的子板，其特征在于，所述第二凹槽的槽口宽度为w，25μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：计强，黄海伟，吴先涛，尚忠磊，杨先卫，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：