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本技术提供一种子板及电路板，涉及电路板制造技术领域。子板包括相互连接的导电层和基材层；导电层具有第一揭盖区，导电层上位于第一揭盖区的两侧分别设置有第一凹槽，第一凹槽沿导电层的厚度方向贯通导电层；基材层具有与第一揭盖区对应的第二揭盖区，基材层...
该专利属于九江明阳电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过九江明阳电路科技有限公司授权不得商用。

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