适于片内温度测量的可编程温度传感电路制造技术

本发明专利技术涉及一种适于片内温度测量的可编程温度传感电路。其包括：带隙基准，用于产生零温漂的参考电压以及参考电流；V‑I转换电路，接收带隙基准产生的参考电压，并将参考电压转换为随温度变化的正温漂电流，以利用正温漂电流表征V‑I转换电路所在芯片的温度状态；电流运算单元，接收V‑I转换电路生成的正温漂电流以及带隙基准生成的参考电流，并基于数字控制码以及参考电流对正温漂电流进行温度校准，以在温度校准后生成与当前芯片温度正对应的正温漂校准电压。本发明专利技术适于集成于芯片内，并能有效实现对片内温度的感应，提高片内温度感应的精度以及温度感应的适应性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种温度传感电路，尤其是一种适于片内温度测量的可编程温度传感电路。

技术介绍

1、对于一些数字电路，功耗会随着温度升高而升高，升高的功耗又进一步提高电路内部温度，有可能造成热失控，造成芯片损坏，因此，需要实时检测温度变化对功耗进行调整，另一方面模拟电路大部分都对温度敏感，也需要实时检测温度变化。

2、为了能获取芯片内的温度，一般可在芯片内设置温度传感电路，由此可知，芯片内的温度传感电路主要用于感应所在芯片内部的环境温度变化，并输出对应变化电压，此后，输出的变化电压还可通过后端的模数转换器译码后得到温度示数。

3、目前，常见的温度传感电路大部分基于三极管的温度特性形成带隙基准电路，具体地，利用两个三极管的基极电压之差进行温度感应，也即可得到绝对温度正比例温度系数电压ptat(proportional to absolute temperature)电压，得到ptat电压后，经过信号调理电路可以将绝对温度t转换为摄氏度电压并输出。

4、虽然常见的温度传感电路可实现对芯片内温度检测，但存在如下的不足：受工艺、电源本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适于片内温度测量的可编程温度传感电路，其特征是，所述可编程温度传感电路包括：

2.根据权利要求1所述的适于片内温度测量的可编程温度传感电路，其特征是：所述V-I转换电路包括负反馈放大电路以及与所述负反馈放大电路适配连接的温度电流生成单元，其中，

3.根据权利要求2所述的适于片内温度测量的可编程温度传感电路，其特征是：所述负反馈放大电路包括运算放大器A1以及与所述运算放大器A1适配连接的PMOS管MP100，其中，

4.根据权利要求3所述的适于片内温度测量的可编程温度传感电路，其特征是：还包括用于环路频率补偿的频率补偿单元，其中，

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【技术特征摘要】

1.一种适于片内温度测量的可编程温度传感电路，其特征是，所述可编程温度传感电路包括：

2.根据权利要求1所述的适于片内温度测量的可编程温度传感电路，其特征是：所述v-i转换电路包括负反馈放大电路以及与所述负反馈放大电路适配连接的温度电流生成单元，其中，

3.根据权利要求2所述的适于片内温度测量的可编程温度传感电路，其特征是：所述负反馈放大电路包括运算放大器a1以及与所述运算放大器a1适配连接的pmos管mp100，其中，

4.根据权利要求3所述的适于片内温度测量的可编程温度传感电路，其特征是：还包括用于环路频率补偿的频率补偿单元，其中，

5.根据权利要求1至4任一项所述的适于片内温度测量的可编程温度传感电路，其特征是：所述电流运算单元包括用于对正温漂电流进行温度校准的温度校准单元以及与温度校准单元适配连接的电流电压转换单元，其中，

6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳旗，蔡青松，杨中，
申请(专利权)人：无锡芯亿集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：