【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体封装，特别涉及一种测量晶圆工作台与顶针帽高度的治具。
技术介绍
1、顶针帽与晶圆工作台（wafer table）之间存在高度差是装片机台一直存在且无可避免的一种普遍的现象，高度差会造成芯片吸不起，装片位置不稳，飞芯片，芯片裂纹等问题。
2、目前装片机台(以esec2100机型为例)软件内自带顶针帽校正高度校准，其是在机台校准完成后，通过软件的算法，将顶针帽与晶圆工作台（wafer table）的高度差自动补偿至两者水平。但是软件内无法显示顶针帽与晶圆工作台（wafer table）的实际高度值以及两者之间的补偿的高度值，无法直观的判断出两者是否已经处于同一水平，只能操作人员通过机台实际作业状况判断两者是否水平，操作人员的观察也还是会有很大的误差，这样就还是会造成芯片吸不起，装片位置不稳，飞芯片，芯片裂纹等问题。
3、因此，亟需一种能够解决上述顶针帽与晶圆工作台之间存在高度差问题的技术方案。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种测量晶圆工作台与顶...
【技术保护点】
1.一种测量晶圆工作台与顶针帽高度的治具，其特征在于，包括基座（1）和千分表（2），所述基座（1）底部固定在顶针帽（3）上，所述基座（1）上设有第一通孔（101）和第二通孔（102），所述第一通孔（101）设于顶针帽（3）上表面；所述第二通孔（102）设于晶圆工作台（4）上表面，所述千分表（2）滑动安装在基座（1）上方，使所述千分表（2）的测头穿设于第一通孔（101）或者第二通孔（102），分别测量顶针帽（3）和晶圆工作台（4）的高度。
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述千分表（2）通过滑动组件安装在基座（1）上方，所述滑动组件包括纵向固定杆（...
【技术特征摘要】
1.一种测量晶圆工作台与顶针帽高度的治具，其特征在于，包括基座（1）和千分表（2），所述基座（1）底部固定在顶针帽（3）上，所述基座（1）上设有第一通孔（101）和第二通孔（102），所述第一通孔（101）设于顶针帽（3）上表面；所述第二通孔（102）设于晶圆工作台（4）上表面，所述千分表（2）滑动安装在基座（1）上方，使所述千分表（2）的测头穿设于第一通孔（101）或者第二通孔（102），分别测量顶针帽（3）和晶圆工作台（4）的高度。
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述千分表（2）通过滑动组件安装在基座（1）上方，所述滑动组件包括纵向固定杆（5）和横向固定杆（6），所述纵向固定杆（5）固定在基座（1）一端，所述横向固定杆（6）一端固定连接于纵向固定杆（5），所述横向固定杆（6）上设有夹持部（601），所述夹持部（601）沿横向固定杆（6）左右滑动，所述夹持部（6...
【专利技术属性】
技术研发人员：端祯云，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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