【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及工业机器人自动化领域，具体一种基于多模态感知与智能决策的半导体晶圆制造系统。
技术介绍
1、半导体晶圆制造是半导体产业的核心环节，其工艺复杂且对精度和质量要求极高。工业机器人凭借其自动化、高精度和稳定性等特点，在半导体晶圆制造的各个流程中发挥着重要作用。然而，随着半导体技术的不断进步和芯片制造工艺的日益精细化，现有的工业机器人技术在晶圆制造过程中暴露出了一系列问题，严重制约了半导体晶圆制造的效率和质量提升。
2、现有技术存在的问题
3、晶圆搬运过程中定位精度与稳定性不足：在半导体晶圆制造中，晶圆需要在不同的加工设备之间频繁搬运。传统的工业机器人搬运系统主要依靠简单的视觉定位和预设的运动轨迹，无法准确适应晶圆的微小尺寸偏差、放置位置的细微变化以及搬运过程中的振动等因素。这导致在搬运过程中晶圆容易发生偏移和碰撞，不仅影响了晶圆的定位精度，还可能对晶圆造成物理损伤，降低了产品的合格率和生产效率。
4、晶圆表面缺陷检测效率低且准确性差：晶圆表面的缺陷会直接影响芯片的性能和可靠性，因此对晶圆表面缺...
【技术保护点】
1.一种基于多模态感知与智能决策的半导体晶圆制造系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于多模态感知与智能决策的半导体晶圆制造系统，其特征在于，所述基于多传感器融合与动态轨迹规划的晶圆高精度搬运算法模块中，多传感器数据融合采用基于注意力机制的融合网络。
3.根据权利要求1所述的基于多模态感知与智能决策的半导体晶圆制造系统，其特征在于，所述基于多模态数据融合与深度学习的晶圆表面缺陷快速检测算法模块中，对多模态数据进行融合处理时，采用归一化或标准化方法对不同类型数据进行预处理。
4.根据权利要求1所述的基于多模态感知与智能决...
【技术特征摘要】
1.一种基于多模态感知与智能决策的半导体晶圆制造系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于多模态感知与智能决策的半导体晶圆制造系统，其特征在于，所述基于多传感器融合与动态轨迹规划的晶圆高精度搬运算法模块中，多传感器数据融合采用基于注意力机制的融合网络。
3.根据权利要求1所述的基于多模态感知与智能决策的半导体晶圆制造系统，其特征在于，所述基于多模态数据融合与深度学习的晶圆表面缺陷快速检测算法模块中，对多模态数据进行融合处理时，采用归一化或标准化方法对不同类型数据进行预处理。
4.根据权利要求1所述的基于多模态感知与智能决策的半导体晶圆制造系统，其特征在于，所述基于多物理场监测与自适应控制的薄膜沉积工艺优化算法模块中，建立的多物理场模型考虑温度、压力、电场、磁场等物理场之间的相互作用对薄膜沉积的影响。
5.根据权利要求1所述的基于多模态感知与智能决策的半导体晶圆制造系统，其特征在于，所述基于强化学习的多机器人协同晶圆制造调度算法模块中，在分配任务时，考虑机器人的负载能力、工作范围以及任务的紧急程度等因素。
6.根据权利要求1所述的基于多模态感知与智能决策的半导体晶圆制造系统，其特征在于，所述基于数字孪生与虚拟仿真的半导体晶圆制造工艺优化算法模块中...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙洲，崔笑，程群，杜庆海，苏平，高阳，
申请(专利权)人：天津赛威工业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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