改善FCBGA印刷锡球空洞的方法技术

本发明专利技术涉及PCB生产的技术领域，具体为改善FCBGA印刷锡球空洞的方法，包括有以下步骤：S1：材料的准备与准备；S2：表面处理；S3：贴装与对位；S4：回流焊过程优化；S5：使用气氛控制；S6：过程监控与调整；S7：后处理与检测；S8：数据分析与持续改进。通过材料优化，使用特定的焊料合金设计有助于减少焊料在熔化过程中的气泡形成，从而减少空洞，并且清洁的表面有助于焊料更好地润湿，减少了因污染物引起的空洞；在过程控制中，确保芯片与PCB的对位精度，有助于焊料均匀分布，减少因对位不准造成的空洞，合理的温度曲线可以确保焊料充分熔化并流动，同时有助于气泡逸出，减少空洞的形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb生产的，具体为改善fcbga印刷锡球空洞的方法。

技术介绍

1、随着电子产品微小型化、多功能化和信号传输高频高速数字化，要求pcb迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性发展。为了适应这个要求，不仅pcb迅速走向hdibum板、嵌入(集成)元件pcb等，而且ic封装基板已经迅速由无机基板(陶瓷基板)走向有机基板(pcb板)。核心芯片采用2.5d/3d封装，fcbga封装基板需求越来越多，要求也越来越高，包括尺寸增大和层数增加。

2、fcbga封装流程是整个pcb生产过程中的最后一站，就目前的生产来说，封装基板的bump数量要求越来越多。bump作用是用来与芯片bump进行连接，在芯片与基板互联过程中，基板端锡球与芯片端焊锡融合，回流过程中基板端锡球内空洞会增大形成大空洞进而影响焊点的焊接强度，锡球空洞产生的原理：1.锡膏中的flux与金属氧化物发生反应产生水汽；2.锡膏中的flux有机酸酯化反应产生水汽；3.锡膏中的flux高温裂解产生的气泡没法直接排除；因此空洞产生的根本原因就是产生的气体没法直接排除导致的气泡。空洞会降低焊点本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.改善FCBGA印刷锡球空洞的方法，其特征在于：包括有以下步骤：

2.根据权利要求1所述的改善FCBGA印刷锡球空洞的方法，其特征在于：锡膏涂覆在FCBGA表面后，合理的优化回温曲线，保持最高温度低于240℃。

3.根据权利要求1所述的改善FCBGA印刷锡球空洞的方法，其特征在于：保持回流时间低于35s。

4.根据权利要求1所述的改善FCBGA印刷锡球空洞的方法，其特征在于：回流炉中控制氧含量在100PPM以下。

【技术特征摘要】

1.改善fcbga印刷锡球空洞的方法，其特征在于：包括有以下步骤：

2.根据权利要求1所述的改善fcbga印刷锡球空洞的方法，其特征在于：锡膏涂覆在fcbga表面后，合理的优化回温曲线，保持最高温度低于240℃。

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，邹万浪，
申请(专利权)人：深圳市志凌伟业技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：