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本发明涉及PCB生产的技术领域，具体为改善FCBGA印刷锡球空洞的方法，包括有以下步骤：S1：材料的准备与准备；S2：表面处理；S3：贴装与对位；S4：回流焊过程优化；S5：使用气氛控制；S6：过程监控与调整；S7：后处理与检测；S8：数据...
该专利属于深圳市志凌伟业技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市志凌伟业技术股份有限公司授权不得商用。

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