包括具有玻璃芯的衬底的光子集成电路封装制造技术

本文公开了微电子组件、相关装置和方法。在一些实施例中，光子组件可以包括：中介体，具有表面，其中，中介体的材料包括玻璃，并且中介体包括穿玻璃过孔(TGV)；光子集成电路(PIC)，通过光学胶或熔融接合光学耦合到中介体的表面，并且通过混合接合互连电耦合到中介体中的TGV；以及光学部件，光学耦合到中介体，其中，光学部件通过穿过中介体的光学路径光学耦合到PIC。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及包括具有玻璃芯的衬底的封装光子集成电路(pic)。更具体地，本公开涉及涉及pic架构的技术、方法和设备，所述pic架构包括具有玻璃芯和穿过玻璃芯的光路的衬底。

技术介绍

1、当通常制造在诸如硅的半导体材料的晶片上时，电子电路被称为集成电路(ic)。具有这种ic的晶片通常被切割成多个个体管芯。包括pic的管芯可以被封装到包含一个或多个管芯以及诸如电阻器、电容器和电感器的其他电子部件的ic封装中。光子ic封装可以集成到诸如消费电子系统的电子系统上。

技术实现思路

【技术保护点】

1.一种光子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的光子组件，其中，所述光学部件是光纤连接器。

3.根据权利要求1或2所述的光子组件，其中，所述混合接合互连在相邻互连之间具有2微米及70微米的间距。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的光子组件，其中，所述光学路径包括穿过所述中介体的波导。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的光子组件，其中，所述光学部件通过光学胶或熔融接合耦合到所述中介体。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的光子组件，其中，所述PIC是第一PIC，所述混合接合互连是第一混合接合互连，所述光学部件是第一光学部件，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种光子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的光子组件，其中，所述光学部件是光纤连接器。

3.根据权利要求1或2所述的光子组件，其中，所述混合接合互连在相邻互连之间具有2微米及70微米的间距。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的光子组件，其中，所述光学路径包括穿过所述中介体的波导。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的光子组件，其中，所述光学部件通过光学胶或熔融接合耦合到所述中介体。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的光子组件，其中，所述pic是第一pic，所述混合接合互连是第一混合接合互连，所述光学部件是第一光学部件，并且所述光学路径是第一光学路径，并且所述光子组件还包括：

7.根据权利要求6所述的光子组件，并且其中，所述第一pic通过穿过所述中介体的第三光学路径光学耦合到所述第二pic。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的光子组件，其中，所述混合接合互连是第一混合接合互连，并且所述光子组件还包括：

9.根据权利要求8所述的光子组件，其中，所述ic包括电集成电路或处理器集成电路。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的光子组件，其中，所述中介体的所述表面是第二表面，所述中介体还包括与所述第二表面相对的第一表面，并且所述光子组件还包括：

11.根据权利要求1-5中任一项所述的光子组件，其中，所述光学部件是多个光学部件中的一者，并且所述pic是多个pic中的一者，并且其中，所述多个光学部件中的个体光学部件通过穿过所述中介体的光学路径耦合到所述多个pic中的个体pic。

【专利技术属性】
技术研发人员：J·埃克顿，B·C·马林，S·V·皮耶塔姆巴拉姆，段刚，S·纳德，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：