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本文公开了微电子组件、相关装置和方法。在一些实施例中，光子组件可以包括：中介体，具有表面，其中，中介体的材料包括玻璃，并且中介体包括穿玻璃过孔(TGV)；光子集成电路(PIC)，通过光学胶或熔融接合光学耦合到中介体的表面，并且通过混合接合互...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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