【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及键合质量检测，特别是一种键合银丝的质量检测方法及系统。
技术介绍
1、键合银丝是微电子封装中实现芯片与引线框架电气互连的关键工艺。传统键合质量检测主要依赖破坏性的拉力测试和剪切测试，这种检测方法不仅造成样品损失，而且只能进行抽样检测，无法保证批量生产中每个键合点的质量。随着无损检测技术的发展，红外热像和磁导率检测等方法逐渐应用于键合质量评估。然而，现有的无损检测方法普遍存在检测参数单一、特征提取不充分、评估标准模糊等问题。例如，仅依靠温度场分布难以识别键合界面的微观缺陷，单纯采用磁导率检测又无法准确反映键合过程的能量输入特征，这使得检测结果的可靠性和准确性受到限制。
2、目前键合银丝质量检测技术主要存在以下问题：第一，检测数据的采集缺乏系统性，温度场测量易受环境干扰，磁导率检测的空间分辨率不足；第二，特征参数的提取方法过于简单，未能有效利用温度场和磁导率分布的空间特征信息；第三，质量评估标准不够完善，缺乏对多源检测数据的综合分析方法，难以实现准确的定量评价。这些问题严重制约了键合质量检测的效率和可靠性。
...【技术保护点】
1.一种键合银丝的质量检测方法，其特征在于：包括，采用红外热像仪对键合区域进行扫描，获取键合过程中的温度场分布数据；
2.如权利要求1所述的键合银丝的质量检测方法，其特征在于：所述获取键合过程中的温度场分布数据包括，
3.如权利要求2所述的键合银丝的质量检测方法，其特征在于：所述获取键合区域的磁导率分布数据包括，
4.如权利要求3所述的键合银丝的质量检测方法，其特征在于：所述热特征参数包括温度场的空间分布特征、每个网格单元的温度特征值、每个网格单元内的温度均值每个网格单元内的温度标准差以及每个网格单元内的温度极值；
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【技术特征摘要】
1.一种键合银丝的质量检测方法，其特征在于：包括，采用红外热像仪对键合区域进行扫描，获取键合过程中的温度场分布数据；
2.如权利要求1所述的键合银丝的质量检测方法，其特征在于：所述获取键合过程中的温度场分布数据包括，
3.如权利要求2所述的键合银丝的质量检测方法，其特征在于：所述获取键合区域的磁导率分布数据包括，
4.如权利要求3所述的键合银丝的质量检测方法，其特征在于：所述热特征参数包括温度场的空间分布特征、每个网格单元的温度特征值、每个网格单元内的温度均值每个网格单元内的温度标准差以及每个网格单元内的温度极值；
5.如权利要求4所述的键合银丝的质量检测方法，其特征在于：所述得到热特征参数包括，
6.如权利要求5所述的键...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡庆亮，
申请(专利权)人：深圳市圣城精密有限公司，
类型：发明
国别省市：
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