【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶体管封装，具体为一种mos晶体管封装装置及工艺。
技术介绍
1、mos晶体管是金属-氧化物半导体场效应晶体管的简称，晶体管按封装结构可分为金属封装、塑料封装、玻璃壳封装、表面封装晶体管和陶瓷封装晶体管等，在对晶体管进行塑料封装时，一般逐个对晶体管进行封装；
2、通过检索的现有技术中，公告号为cn110808223a的中国专利公开了一种晶体管高精封装设备，将晶体管逐个对应放置在成型模具内，在磁环形成的磁吸力作用下，晶体管被吸附在成型模具腔室内部；
3、但值得思考的是，当晶体管封装结束后，晶体管成型盘和晶体管注塑盘分离，为了保证封装后的晶体管跟随晶体管成型盘脱离晶体管注塑盘，需要使得磁环对晶体管的磁力大于预设值，而磁力较大时，不便于将封装后的晶体管从晶体管成型盘上拿下来，存在一定的局限性。
4、因而，为了解决上述问题需要一种更为符合使用需求的相关设施的出现。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种mos晶体管...
【技术保护点】
1.一种MOS晶体管封装装置，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）的顶部固定连接有晶体管封装注塑盘（2），晶体管封装注塑盘（2）的上方设有晶体管封装成型盘（3），操作台（1）安装有用于调整晶体管封装成型盘（3）位置的位置调整结构；
2.根据权利要求1所述的一种MOS晶体管封装装置，其特征在于：所述弹性支撑器包括设置于密封圈（6）上方的支撑座（10），且支撑座（10）位于晶体管封装成型盘（3）的上方，密封圈（6）的顶部固定连接有若干第一导向柱（11），支撑座（10）的上方设有第一活动座（12），第一导向柱（11）分别贯穿支撑座（10）和第一活动座（...
【技术特征摘要】
1.一种mos晶体管封装装置，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）的顶部固定连接有晶体管封装注塑盘（2），晶体管封装注塑盘（2）的上方设有晶体管封装成型盘（3），操作台（1）安装有用于调整晶体管封装成型盘（3）位置的位置调整结构；
2.根据权利要求1所述的一种mos晶体管封装装置，其特征在于：所述弹性支撑器包括设置于密封圈（6）上方的支撑座（10），且支撑座（10）位于晶体管封装成型盘（3）的上方，密封圈（6）的顶部固定连接有若干第一导向柱（11），支撑座（10）的上方设有第一活动座（12），第一导向柱（11）分别贯穿支撑座（10）和第一活动座（12），且支撑座（10）和第一导向柱（11）固定连接，支撑座（10）的顶部和第一活动座（12）的底部通过若干第一压缩弹簧（13）连接，晶体管封装成型盘（3）安装有与若干个第一活动座（12）相适配的升降件。
3.根据权利要求2所述的一种mos晶体管封装装置，其特征在于：所述升降件包括设置于晶体管封装成型盘（3）上方的活动环（15），第一活动座（12）的顶部和活动环（15）的底部通过连接柱（16）连接，晶体管封装成型盘（3）的顶部固定连接有若干第一液压伸缩杆（17），且第一液压伸缩杆（17）的伸缩端和活动环（15）的底部固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种mos晶体管封装装置，其特征在于：所述晶体管封装成型盘（3）的顶部固定连接有若干防护壳（14），防护壳（14）为底端开口的空腔结构，且防护壳（14）和支撑座（10）设置的数目一致，支撑座（10）和第一活动座（12）均位于相对应的防护壳（14）内，且活动环（15）位于防护壳（14）的上方。
5.根据权利要求1所述的一种mos晶体管封装装置，其特征在于：所述抽气单元包括固定安装于晶体管封装成型盘（3）顶部的抽气泵（9），晶体管封装成型盘（3）的顶部固定连接有与抽气腔室（7）相适配的抽气管（8），且抽气泵（9）的抽气端和抽气管（8）的顶端固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种mos晶体管封装装置，其特征在于：所述位置调整结构包括两个固定安装于操作台（1）顶部的第一固定架（18），晶体管封装成型盘（3）的两侧分别设有活动箱（19），活动箱（19）上转动连接有转轴（20），且两个转轴（20）相靠近的一端分别与晶体管封装成型盘（3）的两侧固定连接，转轴（20）固定安装有位于活动箱（19）内的齿轮（33），活动箱（19）内设有与齿轮（33）相啮合的齿板（21），第一固定架（18）固定安装有第二液压伸缩杆（22），且第二液压伸缩杆（22）的伸缩端和齿板（21）固定连接，活动箱（19）的两侧分别固定连接有支撑部（23），支撑部（23）上贯穿有第二导...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐兴华，
申请(专利权)人：广州盛中电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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