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本发明涉及晶体管封装技术领域，且公开了一种MOS晶体管封装装置及工艺，解决了不便于将封装后的晶体管从晶体管成型盘上拿下来的问题，其包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有晶体管封装注塑盘，晶体管封装注塑盘的上方设有晶体管封装成型盘，操作台安装...
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