【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造设备领域，进一步地涉及一种基板处理设备及方法。
技术介绍
1、目前实现光刻工艺的内联机台是由涂胶显影机台和曝光机组成。光刻工艺的一般流程为：基板在涂胶显影机台完成涂胶处理后，送入曝光机中进行曝光处理，经曝光后的基板再次返回涂胶显影机台完成显影处理。
2、申请号为202110963138.1的专利文献记载了一种涂覆显影设备，该涂覆显影设备包括依次连接的设备前端模块、工艺站以及接口站。工艺站包括涂覆单元、显影单元、至少一个用于在设备前端模块和接口站之间横向传输基板的移动传输部以及至少一个侧面机械手。移动传输部分别与涂覆机械手和显影机械手垂直堆叠设置，该涂覆显影设备通过单独配置移动传输部和侧面机械手，负责在设备前端模块和接口站之间传输在涂覆或显影单元完成处理之后的基板，从而降低涂覆机械手和显影机械手的运行负荷，提高涂覆显影设备的产出率。
3、但受限于设备总高度的设计要求，上述涂覆显影设备中移动传输部、涂覆机械手和显影机械手的数量受限，因此限制了移动传输部的基板传输的总效率，进而限制了涂覆显影设备
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板处理设备，其特征在于，包括沿第一水平方向依次排布的设备前端模块、工艺站以及接口站，所述工艺站包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的基板处理设备，其特征在于，所述工艺站还包括：
5.根据权利要求4所述的基板处理设备，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的基板处理设备，其特征在于，
7.根据权利要求3所述的基板处理设备，其特征在于，还包括：
8.一种基板处理方法，其特征在于，适用于...
【技术特征摘要】
1.一种基板处理设备，其特征在于，包括沿第一水平方向依次排布的设备前端模块、工艺站以及接口站，所述工艺站包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的基板处理设备，其特征在于，所述工艺站还包括：
5.根据权利要求4所述的基板处理设备，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的基板处理设备，其特征在于，
7.根据权利要求3所述的基板处理设备，其特征在于，还包括：
8.一种基板处理方法，其特征在于，适用于权利要求1至7任一项所述的基板处理设备，包括：
9.根据权利要求8所述的基板处理方法，其特征在于，所述移动传输部被构造为在所述设备前端模块和所述接口站之间传输所述基板，所述步骤s20包括：
10.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐飞，李康植，吴均，杨仁政，程成，王坚，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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