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本申请公开了一种基板处理设备及方法。该基板处理设备，包括沿第一水平方向依次排布的设备前端模块、工艺站以及接口站。工艺站包括：涂覆单元、显影单元和热处理单元，热处理单元用于对基板进行热处理，包括若干热处理模块和若干移动传输部；其中，至少一个移...
该专利属于盛美半导体设备（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备（上海）股份有限公司授权不得商用。

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