【技术实现步骤摘要】
本申请属于集成电路,尤其涉及一种晶圆表面形貌图像成像方法、装置、设备、介质及产品。
技术介绍
1、扫描电子显微镜应用于半导体行业的良率检测方面,通过将电子束打在晶圆表面,会产生二次电子(secondary electron,se)和背散射电子(back scattered electron,bse)等电子信号。实际应用中,探测器会依次采集晶圆样品上各像素点的se和bse,对于每个像素点,在其信号采集时段内,探测器会持续性地进行电子信号的采集,并输出电压信号。波形发生器以固定的频率采集探测器输出的电压信号。该电压信号可反映各像素点的衬度,因此可基于电压信号进行成像,以反映晶圆表面的形貌和电性缺陷。
2、但是,探测器的信号不是瞬时的,存在较长的拖尾,如此,前一个像素点的电压信号将会影响当前像素点的电压信号,进而导致各像素点的信号并不准确,生成的图像无法准确地反映出晶圆的表面形貌。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种晶圆表面形貌图像成像方法、装置、设备、介质及产品,能够准确地反映
...【技术保护点】
1.一种晶圆表面形貌图像成像方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆表面形貌图像成像方法,其特征在于,在各像素点对应的所述第一电压信号中,筛选出处于所述目标时段内的第二电压信号之前,所述方法还包括:
3.根据权利要求2所述的晶圆表面形貌图像成像方法,其特征在于,所述基于所述测试电压信号,确定所述预设时长,包括:
4.根据权利要求2所述的晶圆表面形貌图像成像方法,其特征在于,所述基于所述测试电压信号,确定所述预设时长,包括:
5.根据权利要求1至4任意一项所述的晶圆表面形貌图像成像方法,其特征在于,在所述在晶
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面形貌图像成像方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆表面形貌图像成像方法,其特征在于,在各像素点对应的所述第一电压信号中,筛选出处于所述目标时段内的第二电压信号之前,所述方法还包括:
3.根据权利要求2所述的晶圆表面形貌图像成像方法,其特征在于,所述基于所述测试电压信号,确定所述预设时长,包括:
4.根据权利要求2所述的晶圆表面形貌图像成像方法,其特征在于,所述基于所述测试电压信号,确定所述预设时长,包括:
5.根据权利要求1至4任意一项所述的晶圆表面形貌图像成像方法,其特征在于,在所述在晶圆样品上各像素点对应的信号采集时段内,对相应的像素点进行多次第一电压信号的采集之前,所述方法还包括:
【专利技术属性】
技术研发人员:朱芃睿,孟庆浪,
申请(专利权)人:东方晶源微电子科技北京股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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