一种烘箱装置制造方法及图纸

本申请提供一种烘箱装置，用于半导体产品的制备，其包括烘箱本体及排气组件。烘箱本体具有第一容设腔，用于容设半导体结构并进行高温烘烤；排气组件设于烘箱本体的顶部外侧，具有与第一容设腔连通的排气管，排气管包括连接于烘箱本体顶部并呈竖向延伸的连接管段，以及连接于连接管段上端并呈横向延伸的导流管段，导流管段在自连接管段上端朝向背离连接管段的方向上，具有倾斜向下的导流底壁，导流底壁背离连接管段的一端设有排流口。上述烘箱装置，挥发物质在排气管中聚集成液态异物时，可通过导流管段流至排流口排出，减少甚至避免由于液态异物回流到烘箱本体中，导致产品污染及清理困难的问题。能够延长排气管的使用周期及清洗周期，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体设备，特别涉及一种烘箱装置。

技术介绍

1、在半导体行业，半导体产品的封测相关制备工艺中，在芯片完成装片后，一般需要采用烘箱对其进行烘烤。在高温烘烤时，一般需要充入氮气等气体对产品进行保护，防止高温氧化，同时在烘箱外部需要接入排气管，以可吸走烘箱腔体内的氧气与烘烤过程中产生的挥发物。烘箱的排气直接影响烘箱的烘烤质量。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种烘箱装置，用于半导体产品的制备，其包括：

2、烘箱本体，具有第一容设腔，用于容设半导体结构并进行高温烘烤；

3、排气组件，设于所述烘箱本体的顶部外侧，具有与所述第一容设腔连通的排气管，所述排气管包括连接于所述烘箱本体顶部并呈竖向延伸的连接管段，以及连接于所述连接管段上端并呈横向延伸的导流管段，所述导流管段在自所述连接管段上端朝向背离所述连接管段的方向上，具有倾斜向下的导流底壁，所述导流底壁背离所述连接管段的一端设有排流口。

4、在一些实施例中，所述排气组件包括活动设于所述排流口处的封堵盖。

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【技术保护点】

1.一种烘箱装置，用于半导体产品的制备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的烘箱装置，其特征在于，所述排气组件包括活动设于所述排流口处的封堵盖。

3.如权利要求2所述的烘箱装置，其特征在于，所述封堵盖可转动设于所述排气管上；或，

4.如权利要求3所述的烘箱装置，其特征在于，在所述封堵盖可转动设于所述排气管上时，排气组件包括设于所述排气管上的转动驱动件，所述转动驱动件能够向所述封堵盖提供预设的封堵作用力，使得在所述封堵盖内侧受到的流体作用力小于所述预设的封堵作用力时，所述封堵盖将所述排流口封堵，在所述封堵盖内侧受到的流体作用力大于或等于所述预设的封...

【技术特征摘要】

1.一种烘箱装置，用于半导体产品的制备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的烘箱装置，其特征在于，所述排气组件包括活动设于所述排流口处的封堵盖。

3.如权利要求2所述的烘箱装置，其特征在于，所述封堵盖可转动设于所述排气管上；或，

4.如权利要求3所述的烘箱装置，其特征在于，在所述封堵盖可转动设于所述排气管上时，排气组件包括设于所述排气管上的转动驱动件，所述转动驱动件能够向所述封堵盖提供预设的封堵作用力，使得在所述封堵盖内侧受到的流体作用力小于所述预设的封堵作用力时，所述封堵盖将所述排流口封堵，在所述封堵盖内侧受到的流体作用力大于或等于所述预设的封堵作用力时，所述封堵盖打开。

5.如权利要求4所述的烘箱装置，其特征在于，所述转动驱动件为扭簧。

6.如权利要求1至5中任一项所述的烘箱装置，其特征在于，所述排气管还包括连接于所述导流管段背离...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁凡，顾卫华，焦伟伟，
申请(专利权)人：华润润安科技重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：