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本申请提供一种烘箱装置，用于半导体产品的制备，其包括烘箱本体及排气组件。烘箱本体具有第一容设腔，用于容设半导体结构并进行高温烘烤；排气组件设于烘箱本体的顶部外侧，具有与第一容设腔连通的排气管，排气管包括连接于烘箱本体顶部并呈竖向延伸的连接管...
该专利属于华润润安科技（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华润润安科技（重庆）有限公司授权不得商用。

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