一种电接触导体及其制备方法与其应用技术

本发明专利技术提供了一种电接触导体及其制备方法与其应用，所述电接触导体包括金属基体和在金属基体表面上的覆层；所述覆层包括第一覆层和第二覆层，所述第一覆层、第二覆层沿金属基体表面深度方向延伸，第一覆层与第二覆层在宽度方向相连接；所述第一覆层为金属和导电颗粒混合层，第二覆层为金属和石墨烯混合层。本发明专利技术提供的电接触导体的覆层由在宽度方向相连接第一覆层和第二覆层组成，增强了所述覆层的耐磨性能，从而获得了具有较强耐磨性能的覆层；同时，由于第一覆层中的导电颗粒及第一覆层中的石墨烯均具有导电性，还起到导电作用，弥补了金属电镀层导电不足的弱点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于，涉及一种电接触导体，尤其涉及一种电接触导体及其制备方法与其应用。

技术介绍

1、石墨烯具有诸多优点，比如高导电、高导热、高强度、柔韧度高、化学惰性强，优良的气体阻隔性能，使得石墨烯在诸多方面具有很大的应用前景。

2、电接触导体在实际使用过程中，需面临沙尘雨雪水汽污物等侵袭、腐蚀性气体如二氧化硫、硫化氢、二氧化氮等侵蚀或氧气腐蚀等，这些外界现实条件将导致电接触导体的接触电阻增加或腐蚀电接触导体，导致导电性变差，最终面临电弧烧损风险。现有技术通过在电接触导体表面电镀增加防腐蚀膜层，但防腐蚀膜层的增加将会导致电接触导体导电性降低，现有设计中，通过对防腐蚀膜结构分布进行改进，防腐蚀膜中一部分导电性强材质直接与内部电接触导体连接起到导电作用，且导电性强物质又能防止腐蚀，如石墨烯、氧化石墨烯或碳纳米管的添加，已期待能既防止电接触导体腐蚀又降低导电性。这种设计虽然能在一定条件下解决电接触导体腐蚀问题，但是，由于电接触导体通常需要闭合和开启，面临反复冲击摩擦，而这种膜的设计在反复多次的冲击摩擦作用下，寿命较短，当保护膜磨损至漏出内部电接触导体材本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电接触导体，其特征在于，所述电接触导体包括金属基体和在金属基体表面上的覆层；

2.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述导电颗粒包括第一金属核，所述第一金属核外部包裹的第一石墨烯层，所述第一石墨烯层的外部包裹的第一金属层，及所述第一金属层的外部部分包裹的第二石墨烯层，所述第二石墨烯层对所述第一金属层表面的包覆率为38～49％；

3.一种权利要求1或2所述电接触导体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述导电粒子包括第二金属核，所述第二金属核外部包裹的第三石墨烯层，及所述第...

【技术特征摘要】

1.一种电接触导体，其特征在于，所述电接触导体包括金属基体和在金属基体表面上的覆层；

2.根据权利要求1所述的电接触导体，其特征在于，所述导电颗粒包括第一金属核，所述第一金属核外部包裹的第一石墨烯层，所述第一石墨烯层的外部包裹的第一金属层，及所述第一金属层的外部部分包裹的第二石墨烯层，所述第二石墨烯层对所述第一金属层表面的包覆率为38～49％；

3.一种权利要求1或2所述电接触导体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述导电粒子包括第二金属核，所述第二金属核外部包裹的第三石墨烯层，及所述第三石墨烯层外部部分包裹的第二金属层，所述第二金属层对所述第三石墨烯层表面的包覆率为30～40％；

5.根据权利要求3或4所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述镀液中导电颗粒的浓度为0.06～1.2g/l；

6.根据权利要求3～5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述镀液中还包括浓...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志博，黄辉忠，王景凯，
申请(专利权)人：浙江正泰电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：