导电材料、陶瓷电子部件及其制造方法技术

提供在设置于陶瓷电子部件的表面的导体膜中即使将其薄膜化也能够不易导致镀覆附着性不良、形成水分浸入路径的技术。例如为了形成层叠陶瓷电容器（1）的外部电极（6，7），准备导电材料，该导电材料包含通过烧成而成为作为导电成分的金属铜的纳米CuO粒子、通过烧成而成为玻璃的玻璃原料混合物、和使纳米CuO粒子以及玻璃原料混合物溶解或者分散的溶剂，玻璃原料混合物包含粒径100nm以下的粉末状态的金属盐或者被设为离子形态的金属盐，对陶瓷本体（2）的表面提供该导电材料，接下来，以玻璃原料混合物的熔点以上的温度进行烧成，从而形成外部电极（6，7）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及导电材料、使用该导电材料而实施的陶瓷电子部件的制造方法、以及通过该制造方法而得到的陶瓷电子部件。

技术介绍

1、作为对于本专利技术来说感兴趣的导电材料，例如，有日本特开2007-103845号公报（专利文献1）中记载的层叠陶瓷部件端子电极用导体膏。该导体膏包含例如铜粉末这样的导电性粉末、玻璃粉末以及有机载体。这里，作为玻璃粉末，通过使用通过组成调整而提高了耐酸性的粉末，从而即使层叠陶瓷部件的端子电极为薄膜，也不易产生由镀覆液渗透引起的不良，例如，端子电极对于层叠陶瓷部件的本体的粘接强度的降低、端子电极的剥离等。

2、另外，在专利文献1中设想的端子电极的薄膜的情况下的膜厚，如段落0006所记载的那样，为20μm左右。此外，专利文献1的实施例中的玻璃粉末的粒径，如段落0034所记载的那样，为3.3μm。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2007-103845号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题>

2、层叠陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导电材料，用于通过烧成而形成设置在陶瓷本体的表面的导体膜，其中，

2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，

3.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电材料，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电材料，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电材料，其中，

7.根据权利要求6所述的导电材料，其中，

8.一种陶瓷电子部件的制造方法，

9.一种陶瓷电子部件，具备：

10.根据权利要求9所述的陶瓷电子部件，其中，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种导电材料，用于通过烧成而形成设置在陶瓷本体的表面的导体膜，其中，

2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，

3.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电材料，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电材料，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电材料，其中，

7....

【专利技术属性】
技术研发人员：小林敏彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：