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提供在设置于陶瓷电子部件的表面的导体膜中即使将其薄膜化也能够不易导致镀覆附着性不良、形成水分浸入路径的技术。例如为了形成层叠陶瓷电容器（1）的外部电极（6，7），准备导电材料，该导电材料包含通过烧成而成为作为导电成分的金属铜的纳米CuO粒子...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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