一种线路板加工方法及线路板技术

本发明专利技术公开了一种线路板加工方法及线路板，方法包括以下步骤：对覆铜基板进行等离子清洗并喷涂纳米级感光胶；采用飞秒激光雕刻电路图案，结合超声辅助酸性蚀刻液选择性蚀刻铜层；通过CO2激光与机械钻孔复合工艺形成导通孔，并采用化学镀铜与脉冲电镀实现孔金属化；对蚀刻废液进行铜离子回收及蚀刻液再生，同时采用超临界CO2流体清洗剥离感光胶。本发明专利技术通过创新工艺组合，解决了现有技术中的效率低、污染高及精度不足的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板加工，特别是一种线路板加工方法及线路板。

技术介绍

1、传统线路板加工通常包括基板准备、图形转移、蚀刻、钻孔、电镀等步骤，存在以下问题：

2、1、工艺复杂：多层板需多次压合与钻孔，易导致对位偏差；

3、2、材料浪费：蚀刻液利用率低，铜箔去除率过高；

4、3、环境污染：蚀刻废液含重金属，处理成本高；

5、4、精度限制：传统化学蚀刻难以实现微米级线宽。

6、现有技术中，激光直接成像(ldi)和等离子蚀刻虽能提升精度，但设备成本高昂，且未解决环保问题。因此，亟需一种高效、低成本且环保的线路板加工方法。

技术实现思路

1、针对上述问题，本专利技术提供了一种线路板加工方法及线路板，通过创新工艺组合，解决了现有技术中的效率低、污染高及精度不足的问题。

2、本专利技术采用的技术方案如下：

3、一种线路板加工方法，包括以下步骤：

4、基板预处理：对覆铜基板进行等离子清洗并喷涂纳米级感光胶；</p>

5、复合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述等离子清洗的工艺参数为：射频功率300-500W，处理时间30-90s，通入气体为氩气与氧气混合气体，体积比3:1-5:1。

3.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述纳米级感光胶的成分为改性环氧丙烯酸酯，喷涂厚度为5-10μm，紫外预固化能量为80-120mJ/cm2。

4.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述酸性蚀刻液包含以下组分：氯化铜120-180g/L，盐酸40-60ml/L，氯化钠20-40g/L，并添加...

【技术特征摘要】

1.一种线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述等离子清洗的工艺参数为：射频功率300-500w，处理时间30-90s，通入气体为氩气与氧气混合气体，体积比3:1-5:1。

3.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述纳米级感光胶的成分为改性环氧丙烯酸酯，喷涂厚度为5-10μm，紫外预固化能量为80-120mj/cm2。

4.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述酸性蚀刻液包含以下组分：氯化铜120-180g/l，盐酸40-60ml/l，氯化钠20-40g/l，并添加0.1-0.5wt％的苯并三唑作为蚀刻抑制剂。

5.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，超声辅助蚀刻的振动频率为20-40khz，振...

【专利技术属性】
技术研发人员：李平，苟国泉，翟小英，
申请(专利权)人：四川中飞创新智能科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：