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本发明公开了一种线路板加工方法及线路板，方法包括以下步骤：对覆铜基板进行等离子清洗并喷涂纳米级感光胶；采用飞秒激光雕刻电路图案，结合超声辅助酸性蚀刻液选择性蚀刻铜层；通过CO2激光与机械钻孔复合工艺形成导通孔，并采用化学镀铜与脉冲电镀实现孔...
该专利属于四川中飞创新智能科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川中飞创新智能科技有限责任公司授权不得商用。

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