【技术实现步骤摘要】
本申请涉及探针阵列,尤其涉及一种探针集成器件和探针集成器件的制备方法及控制方法。
技术介绍
1、相关技术的电极多是采用单探针单记录触点的方案,这种电极都是二维的平面电极阵列,其记录分辨率取决于相邻探针的间距,相邻探针距离过近会产生一定的串扰,因此很难用于神经元定位等对于三维空间单神经元级别的高分辨率记录的场景。而且随着通道数目的增加,电极探针植入部分占据的尺寸面积也随之变大,面积过大会对植入区域组织和神经元带来损伤,电极探针通常还需要适配对应的电极接口后再连接记录芯片的输入端,这种方式不仅在通道数目上会受限制于现有的硬质电极接口,难以实现小型化的设计,而且信号的传输质量也会受到影响。
2、综上,相关技术中存在的技术问题有待得到改善。
技术实现思路
1、本申请实施例的主要目的在于提出一种探针集成器件和探针集成器件的制备方法及控制方法,能够促进实现器件的小型化,便于实现高通量信号的采集,且可以对三维空间神经元进行记录。
2、为实现上述目的,本申请实施例的一方面提出了一种
...【技术保护点】
1.一种探针集成器件,其特征在于,所述器件包括探针阵列、硅电极基板、记录芯片裸片与刚性印刷电路基板,所述探针阵列通过金属线与所述硅电极基板连接,所述记录芯片裸片与所述硅电极基板的一端对齐并倒装连接,所述硅电极基板的另一端与所述刚性印刷电路基板粘接后通过金属线连接,其中:
2.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述探针阵列包括若干探针与若干触点,所述探针的数量与所述触点的数量相等,若干所述探针为纵向排列分布,若干所述探针的末端均与若干所述触点连接,若干所述探针与若干所述触点形成多针多触点的空间排布方式。
3.根据权利要求1所述的器件,其特征在
...【技术特征摘要】
1.一种探针集成器件,其特征在于,所述器件包括探针阵列、硅电极基板、记录芯片裸片与刚性印刷电路基板,所述探针阵列通过金属线与所述硅电极基板连接,所述记录芯片裸片与所述硅电极基板的一端对齐并倒装连接,所述硅电极基板的另一端与所述刚性印刷电路基板粘接后通过金属线连接,其中:
2.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述探针阵列包括若干探针与若干触点,所述探针的数量与所述触点的数量相等,若干所述探针为纵向排列分布,若干所述探针的末端均与若干所述触点连接,若干所述探针与若干所述触点形成多针多触点的空间排布方式。
3.根据权利要求1所述的器件,其特征在于,所述记录芯片裸片包括放大器与模数转换器,所述放大器的输出端与所述模数转换器的输入端连接,其中:
4.一种探针集成...
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